Altera发布28-nm Stratix V FPGA系列

2010-04-21

　　Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天发布业界带宽最大的FPGA--下一代28-nm Stratix? V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，降低了宽带应用的成本和功耗。 　　Stratix V FPGA系列采用TSMC 28-nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbit

三星率先推20纳米制程闪存芯片 重获领先地位

2010-04-21

　　据国外媒体报道，三星周一公布了采用20纳米制程生产的NAND闪存芯片，从而超越IMFlash，重新获得在闪存市场上的领先地位。IMFlash是英特尔和美光共同组建的一家合资企业。 　　三星与IMFlash在闪存芯片领域的竞争日趋激烈。今年1月，IMFlash宣布使用25纳米技术商业化生产首款NAND闪存芯片。双方在芯片生产工艺上的竞争对用户来说是一件好事，采用先进的芯片生产工艺可以降低芯片生

VLSI提升IC预测然隐患犹存

2010-04-21

　　VLSI认为由于市场需求上升,而提升今年的IC预测,但是公司也表示已经看到一些需要重视的问题。 　　VLSI的总裁DanHutcheson说,尽管提升今年IC预测,但是非常可能市场己经出现过热的迹象。 　　VLSI认为与2009年相比今年全球IC销售额可达2315亿美元,增长21,9%。上个月公司的预测还认为与2009年相比增长17%,而09年下降8,4%。 　　对于半导体设备市

中国大陆多晶硅厂面临生存战

2010-04-21

　　由于大陆多晶硅大厂2011年每公斤生产成本可望降至约35美元，届时现货市场报价亦将跟着逼近该水位，然许多大陆小规模或新进多晶硅业者成本恐难达到该水位，预估届时恐将面临生存保卫战。 　　根据Bernreuter Research近期最新研究报告指出，多晶硅市场供给端成长快速，导致涨价困难，2010年多晶硅现货价约维持每公斤40~50美元，预期2011年底或更早，大陆多晶硅业者可望透过大

触控屏大热 IC供货商接单忙

2010-04-21

　　苹果平板电脑IPAD的热卖及业界人士对电子书的热炒，使戴尔、惠普、华硕、宏碁等电脑品牌大厂决定加速平板电脑及电子书的上市速度。在近期的媒体报告中，消费者可以看到，各家电脑业者争相推出各种规格的平板电脑和电子书产品。众所周知，平板电脑及电子书最大的卖点在于触控屏的应用，由于多数业者希望支持触控屏的产品，要抢在今年8月及9月的欧美市场返校采购旺季前完成铺货，因此包括仁宝、广达等笔记本代工厂近来已大

京芯半导体与ARM进行战略合作

2010-04-20

　　京芯半导体与ARM宣布将进行战略合作。京芯将会在其3G芯片中采用ARM处理器及技术。 　　京芯公司表示，将在3G、4G等核心芯片开发方面进行全方位合作。京芯公司将首先在其3G核心芯片中采用ARM处理器以及多种技术，并由此展开更多合作。 　　双方的战略合作将作为北京市政府建设北京手机产业链和相关产业基地的战略构成的一部分。 　　京芯公司由德信集团和北京亦庄国际投资公司共同出资10亿元于2

Atheros公司以太网芯片出货量突破1亿

2010-04-20

　　Atheros Communications, Inc.日前宣布，该公司的ETHOS?以太网芯片出货量已超过1亿。自从2006年底进入以太网市场以来，Atheros凭借强大的数模混合信号及DSP设计优势，为业界提供了集超高电源|稳压器效率、运营商级别性能和业界领先的集成能力为一体的以太网解决方案。优秀的产品设计使得Atheros的千兆以太网和快速以太网业务出现巨幅增长，并且获得了市场领先优势。

国外薄膜设备商提供非最先进的设备

2010-04-20

　　随着多晶硅价格的暴跌，中国薄膜电池企业正经历其所带来的痛楚。据悉，包括尚德、新奥、赛维、汉能等在内多家企业的薄膜电池扩张计划因为技术和市场的因素受阻。 　　这些企业原本希望引进用硅更少、成本更低的薄膜技术来抵消多晶硅价格上涨所带来的成本压力，却始料未及源自2008年底的多晶硅价格暴跌让他们的投资陷入困境。 　　在国外，薄膜电池技术发电成本比晶硅电池成本低，但动辄数亿元投资却是晶硅电池的7～

世博数据卡将采用全球首枚LTE基带芯片

2010-04-20

　　记者近日从中国移动研究院获悉，中国的“准4G”技术——TD-LTE又取得了重大突破，全球首枚TD-LTE基带芯片已成功问世，中国移动将与相关技术厂商一起，在上海世博会期间运营全球首个TD-LTE规模试验网，成为本届世博会网络覆盖的一大亮点。 　　据中国移动研究院院长黄晓庆介绍，此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LT