今年半导体业营收3040亿美元 增长不足1%

2012-12-28

北京时间12月27日，IDC周三公布的最新半导体应用预测报告显示，全球半导体行业今年营收增长不足1%，达到3040亿美元。不过，IDC预计明年营收可增长4.9%至3190亿美元。 　　IDC还预计，从2011年至2016年，半导体行业营收年复合增长率为4.1%，四年内达到3680亿美元。 　　IDC表示，今年全球半导体行业营收增长缓慢的主要原因有：“PC需求疲软，DRAM和

苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除

2012-12-28

　随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。 　　根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务，据悉，苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制

泰科推出了新一代Grace Inertia连接器

2012-12-27

电子元器件行业年度策略：电商化成趋势

2012-12-27

　　2012年电子行业经历了寻底、筑底、寻觅反弹三部曲发展，相比2011年行业景气不断下滑，市场预期不利情况并未有巨大的转变，时至年终低迷状态并未取得有效的改善。就目前状况来看，整个电子行业估值处于5年历史低位，但可以预见的是由于终端市场的回暖，电子元器件能够在未来几年获得稳定高增长。特别关注的是，手机半导体销售额将超PC，驱动力仍在智能终端。智能终端将成为未来引领全球半导体产业增长的主要因素。传

2012半导体收入降5% 智能机成救命稻草

2012-12-27

　纵观全球，2012年整个半导体市场收入将下降近5%，仅2000多亿美元。与2011年相比，排名前20的半导体厂商中，15家的半导体产品收入在2012年普遍下降，其中包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等厂商。目前，只有少数几家公司已控制住下降趋势，整个市场收益依然呈下滑趋势。在半导体市场不景气的情况下，持续增长的智能手机市场成为该市场的救命稻草。 　　从2011年至2012年，由于智能手机平

高通逆势突围 荣登半导体第3大

2012-12-27

2012年全球10大芯装塑封料厂商排名

2012-12-27

　根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会发布的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研报告》等数据和 行业信息研判，江苏省半导体行业协会专家预计，2012年度全球10大半导体芯片封装环氧塑封料（EMC/Epoxy Molding Compound）销量厂商排名为：1、日系住友电木，2、日系日立，3、日系台湾长春，4、欧美系汉高华威，5、日系松下电工，

2012年半导体产业大事件TOP10

2012-12-27

　　这是艰困的一年，根据那些这一年来花了许多时间下修预测数据的产业观察家估计，今年半导体产业将衰退约4%。 　　其原因大部分得归咎于欧洲；包括希腊、西班牙、义大利与爱尔兰等国家，轮番因为财务陷入困境而拖垮欧盟经济。此外美国仍在缓慢从经济萧条中复苏，抱持观望态度；就连最兴旺、可说是全球经济成长引擎的中国也因为预期将有经济风暴，而采取投资紧缩策略。 　　WSTS各年度1月份半导体产业营收统计变

罗姆半导体2012战略：大而全的发展原动力

2012-12-25

　2012年全球芯片市场并不理想，根据IHS iSuppli的统计资料显示，2012年全球半导体行业总收入303.019亿美元，同比减少2.3％。但罗姆凭借着稳健的财务，尽最大可能克服了日元升值带来的影响，市场排名从第22名上升至第19名，为日系厂商的阴霾表现带来了一抹亮丽。 　　究其原因，罗姆将未来50年的发展战略定义为四大方向，实际上多元化的经营模式一直是传统半导体厂商需要坚持的原则，毕