传美国纽约州将建芯片工厂 主要生产苹果零件

2012-12-13

　　北京时间12月13日消息，据国外媒体报道，有传闻称，纽约州经济发展官员计划在该州兴建一座面积达3.2万平方英尺的芯片制造工厂，主要用于生产苹果iPhone和iPad零组件。 　　纽约州州长安德鲁·库莫（Andrew Cuomo）本周接受媒体采访时也暗示了这一点。他说：“在任何特定的时候，我们都会寻求其他不同公司的帮助。尽管苹果的地位使其面临各种竞争，但我们并不认为他

第三代半导体材料双雄并立，难分高下

2012-12-13

　进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)——并称为第三代半导体材料的双雄。 　　SiC早在1842年就被发现了，但直到1955年，才有生长高品质碳化硅的方法出现;到了1987年，商业化生产的SiC进入市场;进入21世纪后，SiC的商业应用才

　今年经济景气比原来预估差，使我们只得再度下修全球

2012-12-12

　高通2012年11月7日发表了基于GAAP的2012财年（2011年10月～2012年9月）结算报告，销售额为同比增加28％的191.21亿美元，营业利润为同比增加13％的56.82亿美元（英文发布资料）。均创下了该公司的历史最高记录。 　　位于美国圣地亚哥的高通总部大楼 　　高通是全球规模最大的无厂半导体企业，2012年11月的股票总市值超过了英特尔，其影响力日益增强。预计2013财年仍会

全球半导体营收今年将衰退

2012-12-12

　今年经济景气比原来预估差，使我们只得再度下修全球半导体营业额，预估今年营业额为3030亿美元（8.82兆台币），较2011年3100亿美元衰退2.3%。从2009年后，每年全球半导体营业额皆呈成长，2012年是首次衰退，所幸2013年可望恢复成长。 　　2012年半导体的6大应用市场中，只有无线通讯应用市场呈现成长，资料处理、消费电子、工业、有线通讯以及汽车等5大应用市场，皆呈衰退。 　　明

2012中国细分领域芯片需求分析

2012-12-12

　　CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出： 　　电子信息产业已进入乔布斯所说的“后PC时代”或移动互联网时代，以智能手机、平板电脑为代表的移动智能终端成为带动半导体市场增长的核心动力。本报告将重点分析我国手机、数字电视、白色家电和小家电等应用领域对芯片需求情况。 　　1、手机芯片市场需求 　　随着移动互联网快速发展，以智能手机为代

Sharp推出感度提升8倍的触控面板技术

2012-12-11

　　和一般使用单列逐次驱动方式的面版相比，新的触控面板技术将触控感应S/N提升了8倍，可使用业界最小直径2mm笔尖的触控笔进行触控操作，即使戴着手套也能精准感测触控点。 　　Sharp周一（12/10）发表感度讯噪比（S/N）提升8倍的触控面板技术，现已规划将其与触控笔操作、多点触控等功能合为一个面板系统打包贩售，主要销售对象为全球各大显示器制造商。 　　Sharp指出，目前智慧型手机与平板电

IBM：硅光芯片挑战摩尔定律

2012-12-11

　　IBM拥有先进的硅光技术，并使用该技术制造微芯片，内置发送和接收数据光链路的组件。在研究人员建立了光学数据链路芯片之前， IBM一直着力于改造使用金属导线进行数据交换的90纳米的传统数据芯片。然而新硅光学技术，使用了光链路提供了潜在的更高的传输速度和更长的传输距离。 　　该硅光学芯片包括多个光学元件，如光分多路复用器，让芯片通过使用一个光的不同平率就可以完成信号的发送和接，但如果在同一时间时

英特尔移动芯片将用3D晶体管技术

2012-12-11

　北京时间12月11日消息，英特尔本周一披露了移动设备芯片的新细节。去年，英特尔推出3D晶体管架构，它与过去的设计完全不同，可以提高运算速度，减少能耗。不过，英特尔至今没有将它应用到智能手机、平板芯片中。这种技术叫“TriGate”晶体管。 　　在旧金山的国际电子元件会议上，英特尔披露了技术细节，提供了一些性能指标数据，准备用新版的生产制程来做到这点。不过，对于新晶体管在

LED芯片或将步入微利时代

2012-12-11

　　LEDinside综合报道，一个企业或者产业，从高利润阶段步入平均利润阶段，再进入微利时代，正是发展的基本规律之一。在历经投资热、降价甩货潮之后，LED芯片领域正悄悄步入微利甚至是无利时代。 　　业内专家表示，随着LED芯片价格不断下跌，有部分芯片厂家已无利润可言。小规模、无研发能力的芯片企业遭遇到困境，而必须靠销量增长、靠技术进步来维持生存。“2013年初国内LED芯片