IHS下修全球半导体年营收估值年减2.3%

2012-12-05

　　随着全球经济转疲，消费者与民间企业削减电子产品支出，国际知名调研机构 IHS iSuppli 因此下修 2012 年全球半导体市场营收预估值，预测半导体营收年减 2.3%。全球晶片销售料减至 3030 亿美元，低于 2011 年的 3100 亿美元水准。 　　IHS 的应用市场预测工具（AMFT）分析数据显示，今年 8 月预估今年半导体产值年减 0.1%，但到了 9 月又下修至年减 1.7%

高通成第三大芯片商 Intel营收下降

2012-12-05

全球半导体销售复苏乏力

2012-12-05

　　行业观点:12年全球经济萎靡已成定律,在未来世界经济依旧扑朔迷离、前途未卜的情况下,全球电子行业整体上仍然延续着低景气度。同时半导体行业凶行指标持续低迷,企业盈利能力下滑明显,IT支出乏力,考虑到未来全球经济宽松货币环境带来的原材料价格上涨风险,行业整体复苏前景开明, 　　全球半导体销售复苏乏力;SIA公布9月全球半导体3个月平均销售额247.9亿美元,环比上涨2.02%,同比下滑3.95%

Vishay推出小尺寸表面贴装封装集成接近传感器

2012-12-04

　日前，Vishay宣布，推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面贴装封装的全集成接近传感器---VCNL3020，扩充其光电子产品组合。节省空间的VCNL3020支持易用的I2C总线通信，具有中断函数，集成的发射器驱动可扩大传感器的检测距离。 　　VCNL3020的16位有效分辨率使器件在进行接近探测时能够很好抵御

FCI推出全新无屏蔽式AirMax VS2TM连接器

2012-12-04

京瓷推出端子间距为0.4mm的FPC/FFC连接器

2012-12-04

　　京瓷连接器制品（KYOCERA Connector Products）公司已开始销售端子间距为0.4mm的FPC/FFC（柔性扁平线缆）连接器“6824系列”，适用于数码相机、平板电脑及智能手机等小型移动产品的内部连接。 　　新产品将端子间距由原产品的0.5mm缩小了0.1mm，实现了整体小型化。比如，长边减小了约23％（10极产品）。另外，厚度减至0.93m

苹果下一代iPad或将使用英特尔芯片

2012-12-04

北京12月2日消息，据国外媒体报道，分析师称，苹果可能在考虑与英特尔签署芯片代工协议。有消息人士对CNET称，最近2年里两家公司有关代工合作的谈判一直在断断续续地在进行。 　　加拿大皇家银行（RBC）资本市场对频繁出现的有关苹果-英特尔关系的传闻有了新的线索，这一次对英特尔是真正的好消息。据RBC的分析师道格·弗里曼（Doug Freedman）称，苹果可能考虑新的合作关系，在这种

英特尔卷土再战 欲争手机芯片霸主

2012-12-04

　前几天参加一个有关企业创新的讨论会，我谈了一个观点：衡量一家企业有没有创新文化，要看这家企业内部有没有蚀骨的危机感。不要以为苹果很傲娇，如果没有危机感，乔布斯不会把“苹果电脑公司”改名为“苹果公司”，涉足他曾经不以为然的手机和平板电脑；不要以为谷歌很安逸，如果没有危机感，谷歌不会处心积虑拉拢厂商组建开放手机联盟，从搜索引擎转而打造出

TD-LTE芯片测试逾半不理想

2012-12-04

　　配合TD-LTE扩大规模试验而进行的首次TD-LTE终端招标结果日前出炉，面向16家企业进行包括手机在内的3万多部终端的采购，即日起面向内部专业用户发放。 　　但除了平板电脑尚未符合中国移动的TD-LTE终端采购标准而未入选首批招标结果之外，TD-LTE的芯片能力尚未完全达到商用要求，甚至逾半数参测企业的芯片产品通过率低于50%的现实，引起工信部和中国移动的高度重视。 　　在近日TD技术论