诺基亚称08年手机使用英飞凌单芯片技术

2007-08-03

8月3日消息，芬兰赫尔辛基当地时间本周四，诺基亚的掌门人表示，诺基亚将在2008年上半年开始交付使用德国英飞凌单芯片技术的手机。  据路透社报道，诺基亚首席执行官卡拉斯沃的这一评论使得德州仪器的股价出现了下滑。德州仪器最大的客户是诺基亚。卡拉斯沃在讨论公司业绩的电话会议上说，基于英飞凌芯片的手机的交付将从2008年上半年开始。  美国科技资讯

新兴终端用户驱动分立功率半导体市场增长

2007-08-03

金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)领域的革新，多少弥补了这个成熟产品领域缺乏技术创新的现状。这些革新有益于促使将分立功率半导体引入新应用，并且探索新的终端用户市场机会。  　　根据Frost & Sullivan日前发布的全球分立功率半导体市场调查，2005年该市场年收入为104.9亿美元，预计2009年将发展到144.2亿美元。

台积电新工艺代工NV芯片组

2007-08-03

我们获悉，NVIDIA将在今年第4季度推出多款全新芯片组，以配合年底微软Windows VistaSP1推出引发的装机热潮。  NVIDIA已经获得Intel 1333MHz FSB授权，计划在10月份推出支持1333MHz FSB的MCP73芯片组。据悉，MCP73芯片组将由TSMC台积电代工生产，采用80nm工艺生产。  NVIDIA已经和台积电洽谈

韩确定“下一代”半导体研究四大重点领域

2007-08-03

韩国下一代半导体策略技术的四大重点研发领域已确定为：系统设计、纳米集成工程、下一代存储器、系统统合。此次的推进策略与以往不同，要采取“共同研发”和设备材料需求企业之间的协作体系。  　　据韩国媒体报道，韩国产业资源部要以当前正改编中的策略技术开发体系为基础，以此确定从明年开始的下下一代半导体研发，并对此加强政策支持。  　　韩国产资部

ST 采用SO8窄封装的高密度EEPROM存储器芯片

2007-08-03

中国，2007年8月1日 — 世界非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片— 目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外，新产品M95M01还有一个SO

ST通过处理速度更快的ARM内核提高Nomadik芯片性能

2007-08-03

ST新的Nomadik处理器在STn8810分布式多媒体处理器的基础上提升通用功能 中国，2007年7月31日 — 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天宣布其获奖的1Nomadik系列移动多媒体应用处理器产品家族增加一款新产品。基于以前获得成功的创新的STn8810应用处理器，新产品将其ARM9内核的速度提高近50%。在手机、个人媒体播放器（PMP）和个人导航设备（P

赛普拉斯2.4-GHz WirelessUSB解决方案基于DSSS技术

2007-08-02

赛普拉斯半导体公司(Cypress)近日宣布，该公司已经发运了第2千万个2.4-GHz WirelessUSB和PRoC无线解决方案单元，这款产品已经广泛应用于无线设备，例如PC机外设、遥控器、玩具、医学仪表和工业电器。这项技术以赛普拉斯的频率捷变通讯协议配合直接序列扩频(DSSS)技术专利，实现了良好的抗干扰性和低功耗，在拥挤的2.4-GHz频段为用户提供了卓越体验。 WirelessUSB

NI发布用于高性价比 基于PXI总线的位数字万用表

2007-08-02

美国国家仪器有限公司（National Instruments）发布全新的PXI总线6½ 位数字万用表——NI PXI-4065，继续扩展其数字万用表产品线。高性价比的PXI-4065数字万用表具备6½ 位的性能， 为可靠的、高通道数据记录测量系统提供了全新的入门级解决方案。工程师们可以将全新万用表与150多种现有的NI PXI 开关配置相结合，

松下开发出用于紧凑型扬声器的低音域声音重现技术

2007-08-02

松下（Panasonic）公司宣布，该公司已开发出一种名为 “Nano Bass Exciter” 的低音域原声重现技术，可在紧凑型扬声器上重现高保真原声。该技术已申请了专利。松下独树一帜的技术是通过在扬声器腔体内安装多孔碳材料实现的，能使一系列用于体积小和/或厚度薄的视听 (AV) 设备及移动终端的扬声器重现出工业级最高水准的丰满低音域声音*。