行业动态
NEWS
SYCHIP推出先进模块的 SYMAX(TM) 系列
2007-08-02
无线射频芯片级模块 (CSM) 领域的领导者、株式会社村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 旗下子公司 SyChip, Inc. 今天宣布推出其首个移动 WiMAX (IEEE 802.16e-2005) 芯片级模块。这种 WiMAX9xxx 模块使手持设备制造商能够进行快速设计,并将 WiMax 功能添加到手机、超便携移动个人电脑、个人播放器以及个人导航设
盛群推八位精简I/O型微控制器HT48R0AA-1
HT48R0AA-1为盛群半导体(Holtek)新开发的八位精简I/O型微控制器,具有4K×15OTP程序内存、128×8数据存储器、23个I/O、2个8-bitTimer、LVR/LVD(LowVoltageReset/LowVoltageDetect)、Buzzer(PFD)及4-levelStack等规格。 在封装方面提供28SKDIP、28S
瑞萨青睐卡斯达为其在日本和新加坡的晶圆制造保驾护航
全球领先的企业制造执行和质量管理系统供应商——美国卡斯达系统有限公司(CamstarSystems,Inc)今天宣布,瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp)选择CamstarInSite应用程序为其位于日本和新加坡的七所晶圆制造测试站点提供服务。卡斯达的解决方案在不断优化企业生产过程的同时,还确保企业能够收集到精确的实时生产信息,并进行深入的信息
特许半导体为Xbox360制造45纳米芯片
天极ChinaByte8月2日消息(他山石编译)据国外媒体报道,特许半导体将为视频游戏机制造45纳米芯片,可能将用于微软未来的Xbox360。 特许半导体首席执行官ChiaSongHwee在电话会议上向分析师表示,公司正在讨论为客户的游戏机制造45纳米芯片的计划。但他没有透露哪个客户,很可能是微软,因为目前Xbox360采用了特许半导体的芯片。 特许半导
芯片厂商渐改手机市场格局 未来3G抢先机
展讯在纳斯达克的成功上市,给整个TD-SCDMA产业链很大的鼓舞,这也成为手机芯片厂商发力的一个标准。中电赛龙等手机设计公司的相继倒闭,则意味着芯片厂商正在逐步改变手机市场的格局。 海外上市募集资金 近日,中国3G芯片研发企业展讯科技正式在纳斯达克挂牌上市,从而成为第一家在美国上市的中国3G概念企业。对此,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示,展讯上市对整个TD-SCDMA
2007年半导体设备市场将微幅下滑
据市场研究公司TheInformationNetwork的预测,2007年将是半導體設備市场的下滑年,比蓬勃的2006年下滑2.3%。由于美国经济成长趋缓以及2006年晶圓廠设备(fabtool)的过度采购,该机构曾于去年底预测2007年半导体设备业将下滑3.6%。 TheInformationNetwor总裁RobertCastellano表示,2007年将是&a
NS 推出高精度可编程增益放大器
美国国家半导体公司(NS)宣布推出业界最高准确度的可编程增益放大器,其特点是可以大幅提高传感器接口应用及数据采集系统的信号调节性能,适用于工业设备及测量仪表等产品。 美国国家半导体这款型号为LMP8100A的可编程增益放大器利用软件调节增益,增益则由1V/V至16V/V,共分为16个步级,以1V/V作为一步级增减,而且在摄氏-40度至 125度的工业温度范围内操作,
Digi-Key全球分销DeLorme GPS收发器模块
Digi-KeyCorporation与DeLorme共同宣布,双方已签订GPS收发器模块与评估套件的全球经销协议。 DeLorme在面向消费类及专业市场的创新测绘与GPS解决方案方面居领先地位,凭借GPS2056-10GPS接收器模块的推出,该公司最近进入了OEM市场。 DeLormeGPS2056-10模块是一种面向众多OEM应用的高
义隆电子发布40MIPS高速八位微控制器产品
2007-08-01
义隆电子新推出40MIPS的高速八位微控制器产品——EM77910/930/950系列。此系列是一项高性能、价格比的选择,适用在高速控制的应用领域,例如二维条形码阅读(2D Bar code reader)、游戏鼠标(Gaming mouse)、高速传输器(Dongle)、指纹辨识、移动检测(Motion detect)、USB audio、机器人控制、无线传输等各
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