IP核：中国芯片设计业的机遇

2007-07-10

利用商业化IP来设计大规模的复杂系统是中国芯片设计业实现跨越式发展的一种机遇。 　　利用商业化IP(硅知识产权)来设计大规模的复杂系统是中国芯片设计业实现跨越式发展的一种机遇。原因有四点。 　　第一，IP核交易成为IC设计企业加快产品研发进程、提升产品质量的捷径；第二，IP重用技术前景广阔，受到IC设计企业的重视；第三，IP核已经成为IC设计企业的一种重要的知识产权；第四，我国拥有众

台企1亿美元投资推动内地半导体封测扩容

2007-07-10

政策之闸一开,台湾地区半导体业界蜂拥而来。  7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在内地投资的最新计划,总投资额达1亿美元。 有消息称,6月28日,台湾"经济部"在"投资审查会议"上,通过了日月光、矽品、超丰、华东四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。 "相信这仅仅是个开始,预计未来会有更多封装测试

传CEC通过华虹入股中芯 建最大半导体企业

2007-07-10

7月9日消息，据香港媒体报道，中国电子信息产业集团(CEC)，准备通过旗下的半导体公司华虹集团，入股中芯半导体，意图打造中国最大的半导体企业。中芯总裁张汝京的动向，因而受到关注。 　　报道称，由国资委全资掌控的中国电子信息产业集团，准备通过华虹集团，入股中芯半导体，促成双方集成。今年早期曾传出中芯有意出售股权给国外私募基金，中芯股价一度因此大涨。  　　中芯公关部

国产元器件代理渐行渐热 将来有成熟空间

2007-07-10

从2007年中国电子元器件分销商调查和大量采访中，我们发现，分销商开始在代理国产IC方面显示出比往年更为热情的态度。超过半数以上的分销商都计划在未来2年内增加中国本土品牌的代理，其中，相比国际和其他地区分销商而言，香港和中国大陆分销商则更为积极一些。 约有三分之二的本地分销商计划未来2年增加本地供应商代理。 从去年开始，就有不少优秀的IC原厂以及领先的电子元器件分销商达成了&l

安森美半导体推出硅技术的 PNP 与 NPN 器件

2007-07-09

安森美半导体推出采用先进硅技术的PNP与 NPN器件，丰富了其业界领先的低 Vce(sat)双极结晶体管 (BJT)产品系列。这两种新型晶体管与传统的BJT或平面 MOSFET相比，不仅实现了能效的最大化，而且还延长了电池的使用寿命。最新的低 Vce(sat)BJT包括WDFN、SOT-23、SOT-223、

富鼎先进最新款LDO APE8805A面向多种电源设计

2007-07-09

富鼎先进(APEC)推出一款高性能600mA低压降线性稳压器APE8805A。该款芯片具有极低压降(600mV@600mA)，低静态电流(30uA)、低噪音、高稳定性及高PSRR值(60dB@120Hz)LDO电路，除适用于使用电池电源系统(BatteryPowerSystem)及数码相机(DSC)、LCDModule、卡片阅读机(CardReader)、个人数字处理机(PDA)、通讯产品和无线装

茂达电子白光LED控制器方案实现无电感充电

2007-07-09

茂达电子(Anpec)推出白光led控制器电源管理解决方案：APW7003、APW7008、APW7071及APW7005，具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保并可平面封装易开发成轻薄短小产品等优点。APW7003及APW7008为无电感充电泵IC，不但所需的外部组件极少，能够节省应用电路体积，并且无电感EMI干扰问题，使用上相当的简易方便。  AP

威盛疏远英特尔 主抓自有品牌芯片组

2007-07-09

7月8日消息，据中国台湾媒体报道，来自与威盛关系密切的PC厂商的消息称，威盛的业务重心将从开发第三方芯片组转移到自己的C7处理器芯片组上。 　　由于尚未得到英特尔的芯片组授权许可，此前有传闻称，威盛计划退出芯片组市场。但来自与威盛关系密切的PC厂商的消息称，威盛并不会退出芯片组业务。  　　相反，威盛计划把业务重心将从开发第三方芯片组转移到自己的C7处理器芯片组上

海力士—意法半导体增资15亿美元

2007-07-09

无锡海力士—意法半导体有限公司一次性增资15亿美元项目近日获商务部批准，成为我省投资规模最大的外商投资项目。  　　海力士—意法半导体项目由韩国海力士芯片制造商和欧洲意法半导体共同投资20亿美元，生产超大规模集成电路。8英寸和12英寸超大规模集成电路制造项目去年10月建成投产。此次增资将扩建12英寸、0.08微米集成电路芯片生产线，