夏普将推双模移动电视芯片争夺欧洲市场

2007-07-11

夏普公司最近宣布已向30多家欧洲公司提供其双模移动电视芯片，型号为VA3B5EZ915。夏普公司声称，该产品是全球首款能同时支持欧洲DVB-T和T-DMB标准的移动电视芯片。公司还计划把该芯片的生产能力从目前的每月30万个提高到每月200万个。 韩国的三星公司试图跟夏普争夺同一市场。据报道，三星已经研制成功一种多制式解码器芯片S3C4F31和一种多波段射频调谐器芯片S5M8602，能够支

NEWPORT推出高集成度的移动电视接收芯片

2007-07-11

日前，NewportMedia开始样产一款集成了RF调谐器、解调器和所有必要存储模块的移动电视接收器——NMI310“SundanceH”。NewportMedia公司表示，这款名为NMI310的SundanceH移动数字电视接收器是业界集成度领先的移动电视芯片。该芯片可以解调DVB-H、DVB-T、地面数字多媒体广播（T-DMB）、地面综合

莫仕LPH直角连接器在狭小空间提供更多功率

2007-07-11

莫仕(molex)最近发布了新的LPH低矮型混合直角连接器，相比传统的电源互联器件，它适用于更小的空间并具有更低的成本。 这一混合型系统具有电源和信号端子，旨在满足直流电源的需求。此外，其安装在印刷电路板上的高度仅为7.50mm(.295")，Molex LPH连接器改善了系统的空气对流，使得电源和系统工作温度更低。绝缘良好的的上下排端子使得可以在同一区域内设计电源和回流信号以节省板面空间

TD芯片厂商锐迪科获华平1000万美元追加投资

2007-07-11

锐迪科无线通信技术有限公司(WSC)宣布已经成功完成总额为1000万美元的新融资。此次追加投资的是美国华平投资公司(WarburgPincus)。  　　WSC是国内第三代移动通讯系统，特别是TD-SCDMA基站多载波射频放大器领域的领先公司。华平的投资将会提升WSC已有的研发及生产扩张计划，尤其在关键的3G网络中 DPD放大器及其它基站无线设备。目前W

AMD RD790芯片组将支持三卡互连技术

2007-07-11

wind据来自fudzilla.com的消息，AMD公司即将发布的新一代AMDRD790芯片组将支持三卡互连技术（TripleCrossFire），目前双卡互连技术已经能够让显卡的性能提高到单卡性能的1.8倍左右，而AMD公司对外宣称其新一代芯片组RD790将能够凭借三块显卡的协同工作达到单卡性能的2.6倍左右。 　　来自香港HKEPC的消息表示，如果目前AMD对外宣称的RD790芯片组合能

长野计器新型压力传感器问世

2007-07-11

长野计器于日前推出了新款压力传感器，该传感器通过使用非晶质金属玻璃使灵敏度比原来提高4倍。金属玻璃通过射出成形作为振动板使用（压力检测元件），通过在振动板上蒸镀应变片作为压力传感模块来工作。  　　由于灵敏度得到提高，不仅是在精密油压制动、或者提高了燃料喷射压的低环境负荷型柴油发动机等汽车领域，而且在以检测工厂空气压为主的产业领域也可广泛使用。 　　金属玻璃由日本

意法半导体拟关闭三座工厂 数千员工受影响

2007-07-11

7月11日消息，意法半导体(STMicroelectronics)日前宣布，为改善成本结构，将在未来2到3年内关闭三家工厂。  　　据marketwatch网站报道，意法半导体即将关闭的三家工厂分别是：位于美国德州的一座6英寸晶圆厂、位于亚利桑那州的一座8英寸工厂和位于摩洛哥的一座后期封装测试厂。  　　位于日内瓦的这家半导体集成电路制造商称，关

威盛生产重心由英特尔转至自有品牌芯片组

2007-07-11

由于威盛和英特尔之间1333MHz前端总线技术的芯片组许可证续签没有最终确定下来，有传闻称威盛打算放弃芯片组业务，但是与威盛有密切合作关系的PC制造商们称，威盛不会完全放弃芯片组业务，但是会把生产重心从第三方芯片组转移到自己的C7处理器芯片组上。 　　威盛今后将会逐渐减少第三方芯片组的生产规模，把生产重点转移到自有品牌的C7处理器芯片组上来，威盛还计划进军多媒体控制、商业嵌入式平台、家庭多

夏普、三星同时瞄准移动电视芯片市场

2007-07-11

夏普公司最近宣布已向30多家欧洲公司提供其双模移动电视芯片，型号为VA3B5EZ915。  　　夏普公司声称，该产品是全球首款能同时支持欧洲DVB-T和T-DMB标准的移动电视芯片。公司还计划把该芯片的生产能力从目前的每月30万个提高到每月200万个。 　　韩国的三星公司试图跟夏普争夺同一市场。据报道，三星已经研制成功一种多制式解码器芯片S3C4F31和一种多波段