行业动态
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日韩推出移动电视芯片新产品 抢占市场
2007-07-11
由于数字移动电视市场在全球扩大,日本和韩国芯片厂商正努力推出新产品,以抢占市场份额。其中,日本夏普公司和韩国三星公司都于近日宣布推出支持多制式的移动数字电视芯片。 据英国媒体8日报道,日本夏普公司已经宣布向30家欧洲公司提供其双模移动电视芯片。该公司还表示,这一产品是全球首个能支持欧洲DVB-H和T-DMB标准的芯片。 夏普表示,公司将把这种芯片的月产能从目
中国自主芯片产业竞争在加剧
如果回想今年中国芯片产业给人印象最深刻的大事是什么的话,我想大家肯定想到是芯片巨鳄英特尔投资25亿美元在中国大连建厂和近日北京大学发布2005年AMDx86技术转让阶段性创新成果。从各方媒体的报道来看,业内普遍对这两个事件给予了比较高的评价,这两个事件在未来中国自主芯片产业(芯片的研发、生产、制造和销售)的发展过程中将加剧产业的竞争。 首先英特尔25亿美元在中国大连
iPhone图形芯片细节更新
之前我们已经报道Apple苹果电脑iPhone手机集成了来自ImaginationTechnologies公司的PowerVRMBX嵌入式3D图形芯片。 现在,更多iPhone手机图形芯片的细节已经浮出水面。首先,ImaginationTechnologies公司宣布,某家公司授权采用ImaginationTechnologies公司研发的下一代PowerVRSGXGPU。之后,有人报料
联发科技单芯片首获微软认证
近日,全球最大的DVD芯片方案提供商联发科技(MTK)对外发布了其DVD单芯片新品MT1389S,这也是全球第一款支持微软最新视频压缩技术WMV-9的单芯片首次公开亮相。 联发科技数字家庭事业部副总裁朱尚祖表示,随着互联网上的视频应用不断丰富,微软WindowsMedia9系列等先进视频编解码器将越来越受欢迎,而联发科技在DVD领域一向致力于为用户提供最先进的应用功能
两耳不闻窗外事 VIA专心经营C7芯片组
针对由于没有获得Intel1333MHz的授权,传言即将退出芯片组产业,有PC生产商指出,VIA并不会彻底退出芯片组市场,而是将经营重点从第三方芯片组转到自家C7处理器平台上。 有消息称,VIA正在精简第三方芯片组开发的资源,改而投入到C7平台中,同时加重多媒体控制、家庭多媒体、移动嵌入(UMPC、机顶盒、车载电子)、商业嵌入(瘦客户端、工业PC、手持终端)等市场。
美国应用材料公司在台设立晶圆重生中心
美国应用材料公司(AppliedMaterials)在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆重生(waferreclaim)中心。 应用材料公司的工厂运营服务部门总经理MarkStark表示,这家中心占地3120平米,位于台湾地区的科学工业园区,将包括三个洁净室,向客户提供晶圆重生技术。应用材料声称,它可以把测试晶圆的帮助延长45%以上,每个晶圆可以使用11次。&
新工具瞄准在EDA软件中增加MEMS设计功能
为什么每个生产微机电系统芯片的公司似乎都得有一位MEMS专家?MaryAnnMaher认为,原因是目前的电子设计自动化工具没有内置MEMS功能。她创建的SoftMEMS公司有望改变这一现状,该公司的目标是在EDA软件中增加MEMS功能,从而减轻对MEMS专家的依赖性。 “我们的工具可以用来在现有EDA软件中增加MEMS设计功能。”Mah
STIX公开活动取得重大进展,ATE机构将制定接口标准
半导体测试协会(STC)宣称,新的开发测试设备(ATE)外围接口标准的公开活动已经取得了重大进展。这个半导体测试接口扩展(STIX)公开活动据说可以解决ATE不断增加的成本和效率挑战。 STIX公开活动同时包含开放式硬件和软件规范。STIX公开活动的关键在于新技术、新产业驱动的工作机构的不断成立以从事这些外围领域的工作,这些领域是在战略上创建的,旨在吸引更多针对测试的
Broadcom汇聚网络接口控制器卷入10GbE芯片竞争
Broadcom公司正在投入芯片制造商为计算机服务器提供10Gbps以太网的竞争中。日益增加的活动暗示着万兆位(10Gb)以太网已经作好从聚集数据中心流量的大交换机迁移到产生并处理数据中心流量的主流服务器的准备。 Broadcom凭借其所谓的BCM57710汇聚网络接口控制器(C-NIC),使其紧跟两个较小规模的竞争对手的步伐。Chelsio Communications公司已经推出针对服务器
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