行业动态
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富华电子的电源适配器效率满足CEC要求
2007-07-02
富华电子有限公司的UE24WZ-SPA电源适配器尺寸为3.46x1.89x1.14英寸,输入电压在100V至240V之间,工作频率为50至60Hz,最大负载下,工作温度范围是0-40度。
Conquer的SMD微型熔丝尺寸仅2.6X6.1mm
台湾保险丝提供商Conquer公司推出的SEF微型熔丝是快速反应的表面安装陶瓷器件,大小仅为2.6X6.1mm。该系列产品已获得UL、CSA安全认证。 Conquer的SMD微型熔丝尺寸仅2.6X6.1mm 该公司提供的产品包括200mA至7A的各类型号,器件的额定电压为125V,标称
宁利电子的径向引线式保险管符合RoHS规范
厦门宁利电子有限公司的径向引线式保险管5RF是速断型保险器件,该系列产品的额定电流从315mA到6.3A,相应的最大电压降从400mV到150mV,已经通过了UR和PSE认证。在测试电流为4In时,最慢熔断时间为300ms,最快熔断时间短至3ms。 宁利电子的径向引线式保险管符合RoHs规范题 系列产品尺寸仅为8.5*7.2mm,可大批量供货。
DSP:从昨日的璀璨到明天的辉煌
数字信号处理器(Digital Signal Processor,简称DSP)真已 25 岁了吗?TI DSP难道真的已经成年,可以去租车、拍淡啤酒广告了吗?1982 年,半导体市场诞生了首个商用DSP。在随后的25年中出现了一种有趣的现象,即DSP 越成熟,反倒越智能、越灵活、越快速;而我的行动则越来越缓慢,我在越来越多的周六晚上都习惯地坐在电视机前。光阴似箭呀! 刚才当然只是玩笑。不过不
软板厂宇环科技现增案正式发行
软板(FPC)厂宇环科技办理1.65亿股本的现金增资案,经公司召开董事会敲定以每股溢价12元发行,订7/12日除权交易。 宇环科技此一现增公开募集资金案,原股东每千股可认购199.3793股,并以每股12元发行,将可自市场募集1.98亿,将用于偿还借款、改善财务结构;将可使 目前达60.1%的负债比向下减轻。 宇环2006年税后亏损2.18
攻克芯片漏电难题,TI高-K介电薄膜技术带来曙光
德州仪器公司(TI)宣布在其45纳米高性能芯片中使用高-K介电薄膜,从而进入高-K介电薄膜新时代。 TI计划在栅层叠应用中使用高-K介电薄膜,因为传统二氧化硅材料快用完了。多年来高-K介电薄膜一直被考虑用于处理芯片设计中的漏电和功率问题。 TI计划在SunMicrosystems的Sparc芯片中首次使用高-K介电薄膜,并在45纳米及其以后的芯片继续使用。&
英飞凌重大技术突破 创新半导体架构改善能效
英飞凌研究人员28日在本公布了新型晶体管架构的详细信息,该技术将为生产体积更小、功能更强大的电子器件和电路消除障碍。这种多栅极场效晶体管技术是英飞凌能效业绩目标的一部分。与当前的65nm晶体管相比,集成多栅极场效晶体管可将关断电流减小10倍以上,并将晶体管开关耗电减少50%。英飞凌的研究人员第一次将具有高介电常数栅极电介质和金属栅的多栅极场效晶体管集成到具有创纪录开关速度、泄漏功率和开关功效的高度
东方集成仪器租赁推出顾问式服务
作为本土3G标准,TD-CDMA成为业内热议的话题。在中国移动日前举办的一次招标活动中,中兴、大唐、普天、鼎桥等知名公司都参加了。据业内专家估计,该领域的总投资额将达到267亿。东方集成仪器租赁事业部总经理裘黎剑告诉记者,东方集成作为仪表仪器租赁业务提供商,近期与TD产业链上的主要研发、生产环节的厂商进行了大量沟通。他说:“TD-CDMA将给仪器仪表等测量设备供应商带来前所未有的市场机
全球Q1半导体销售107.5亿美元 中韩增长强劲
根据半导体产业网SEMI的报道,2007年第一季度全球半导体设备的销售额达到了107.5亿美元,比2006年第四季度的销售额增长了4%,相对于去年同期增长了12%。 SEMI的数据是和日本的半导体设备协会联合收集的,全球有150多家半导体设备厂商为其提供了每月的数据。 SEMI还报道了2007年一季度的全球半导体设备订单达到了105亿美元,比上年同期增长了6%
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