海太半导体 获2亿美元银团贷款

2010-03-01

　　2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。 　　海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极实业共同投资3.5亿美元组建而成，其中注册资金1.5亿美元，主要从事12英寸大规模集成电路封装测试。该项目的成功实施不仅标志着太极实业由传统纺织行业成功进入了集成电路行业，成

风电与光伏制造业加速转移

2010-03-01

　　进入2010年，能源业界颇不平静。1月中旬，我国取消“风电设备国产化率要超过70%”政策，风电设备进入全面竞争时代；1月22日，德国宣布削减太阳能补贴，使传统的太阳能光伏市场成为“价格高地”。中国广阔的市场由此更具吸引力，全球风电设备和光伏设备产业向中国转移的浪潮愈加澎湃。 　　光伏产业 　　国际光伏制造业将向中国转移 　　

研华推出多款基于Atom处理器的嵌入式板卡

2010-02-26

　　研华推出了一系列基于新型Intel Atom N450/D510处理器的嵌入式板卡。基于Atom处理器的研华计算平台包括模块化电脑（COM）、3.5”/5.25” 单板电脑和工业级母板。这些低功耗平台为要求节能、环保的解决方案提供了优越的性能，而且可以应用到很多应用中，如POS、kiosk、数字信号、医疗和工厂自动化。 　　研华副董事长Franz Wei说道表

安华高科技推出新加强型超薄自动对焦LED

2010-02-26

　　Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出一款适合超薄型数码相机设计使用的新微型化自动对焦led产品，Avago的ASMT-FJ60为ASMT-FJ30自动对焦LED系列产品的强化版本，非常适合应用在需要长距离照明和窄角度发光模式相机应用中的辅助自动对焦闪光灯。只有铅笔橡皮擦般大小的尺寸设计，ASMT-FJ60提供了卓越的亮度输出，并且是业内最薄的自动对焦LED产品之一，这

台积电22奈米制程蓝图首次曝光

2010-02-26

　　台积电在日本横滨举办高阶制程研讨会，该公司新世代22奈米制程技术蓝图首次对外曝光。台积电研究发展资深副总经理蒋尚义在会中指出，台积电已切入22奈米制程的研发作业，计划2012~2013年将可望进入试产。蒋尚义也在会中明白点出28奈米的试产时程，预计将在2010年下半。这是台积电继日前以28奈米制程拿下赛灵思(Xilinx)可编程逻辑芯片(FPGA)订单后，再次以先进制程拉开与竞争对手的差距。

2010年半导体产业资本支出预计猛增51%

2010-02-26

　　市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。 　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”IC Insights总裁Bill McCl

高性能独特架构3G功率放大器

2010-02-25

　　益登科技所代理的Javelin Semiconductor日前推出JAV5001 3G功率放大器(PA)，提供业界最佳性能的强大、可靠、标准兼容的产品。基于标准COMS技术实现的独特专利架构，JAV5001在输出功率级别上有最小功耗，在现实世界—3G蜂窝电话运行条件下达到业界最低的电池电流。JAV5001在一个极小的工业标准的3x3mm封装内集成了完整电路，包括功率调节、功

爱特梅尔推出灵活的低功耗单键电容式触摸控制器

2010-02-25

　　微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司 (Atmel™ Corporation) 宣布推出面向便携设备市场的全新单键式触摸控制器产品系列。新产品可使下一代便携触摸设备 (包括电源|稳压器按钮、听觉设备、玩具和邻近传感器) 的耗电量降到17 ?A以下，其中的嵌入式低功耗功能还可延长这些便携设备的电池寿命。 　　全新单键电容式触摸控制器系列是基于爱特梅尔的专利QTouch&r

智能传感器朝着集成化与网络化方向发展

2010-02-25

　　堡盟智能传感器产品在朝着更加集成化的方向发展，公司也会为传感器提供更多的总线接口。高度集成化和网络化是智能传感器必然的进步趋势。 　　对于堡盟来说，虽然进入中国的时间并不长，但却在中国的传感器市场取得了非常骄人的成绩，目前在纺织机械、半导体、工程机械、印刷机械及包装机械等领域都取得了不错的发展。我们与众多OEM客户保持着稳定的合作，并不断扩大自己的业务。 　　在智能传感器方面，堡盟的产品一