软硬件合作定制行业芯片

2010-03-03

　　握奇是创新型安全软件企业。我们的产品基本上都是以安全芯片的形式提供。这种特点决定了我们在很多情况下要和芯片供应商合作，使得我们的创新能够快速地为最终客户服务。 　　握奇的业务领域主要涉及金融、交通、电信、政府、企业以及公共事业等各个方面。握奇和芯片供应商在每个领域都有合作设计或定制芯片的案例，以满足创新需求。例如，USBKey芯片、非接触智能卡芯片、电信大容量卡芯片、公共事业用安全芯片等等。

GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术

2010-03-02

　　美国GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术，并在正于西班牙巴塞罗那市举行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上发布。该技术基于ARM的“Cortex-A9处理器”和物理层IP内核，以及GLOBALFOUNDRIES的28nm工艺技术。 GLOBAL

泰景信息科技推出第三代模拟移动电视接收芯片

2010-03-02

　　日前，移动电视接收芯片提供商泰景信息科技宣布，该公司研发出的第三代模拟移动电视接收CMOS单芯片TLG1121 是泰景第一款基于65纳米工艺的产品，较其上一代产品功耗更低、体积更小。凭借该款产品，泰景信息科技将继续把创新和领先技术源源不断地注入移动电视市场。 　　泰景信息科技总裁兼首席执行官盛伟表示：“在巩固画面和移动性能的同时，泰景信息科技的第三代模拟移动电视技术实现了

恩智浦半导体宣布其高速转换器与Xilinx

2010-03-02

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，其推出的支持JESD204A标准的CGV™ 系列数据转换器，与Xilinx™ 高性能Virtex™ -6 FPGA及低成本Spartan™ -6 FPGA系列实现互通。对设备设计者来说，可编程逻辑器件与高速转换器之间的互通性是关键验收标准之一，因为这种互通可以消除与项目进度相关的风险和

晶圆代工忧重覆下单，半导体业下半年隐忧浮现

2010-03-02

　 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急着抢产能，随着第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。 　　由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循

集成电路市场回暖预计多家企业将入创业板

2010-03-02

　　集成电路设计企业澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和近日在接受记者采访时表示，预计未来两年内将有多家中国集成电路设计企业登录创业板上市。 　　杨崇和被业界称为大陆芯片设计“第一人”，曾于1997年创建国内第一家以硅谷企业为模式、以风险投资为资本的高科技公司--新涛科技，并于2001年被美国着名通讯芯片厂商IDT成功收购，成为当年中国十大并购案之一。 　　杨崇和认

Numonyx和Macronix第四季度加热NOR闪存市场

2010-03-02

　　据iSuppli公司，经济复苏已带动长期低迷的NOR闪存市场反弹，类似于整体内存市场的情形。 　　2009年第四季度总体NOR营业收入为12.3亿美元，比第三季度的12.2亿美元增长0.7%。 　　“这标志这个市场连续第三个季度实现环比增长。2009年第一季度形势非常糟糕，营业额下降到不足10亿美元，”iSuppli公司的资深内存与存储分析师Michael Yang

瑞萨等公司联手推出40nm单芯片可重配置多标准无线收发

2010-03-01

　　在国际固态电子电路大会上，IMEC、株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成、带有RF、基带和数据转换器电路的完整收发器。这款完全可重配置的收发器符合各种无线标准和应用要求，并且符合即将推出的移动宽带3GPP-LTE标准。 　　可随时随地为用户提供大量服务的无线通信终端发展趋势，推动了利用深亚微米CMOS工艺制造而成的可重配置无线电的发展。就3

南通富士通入世界封装技术前沿

2010-03-01

　　南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇，积极承接集成电路封测产业转移。日前，南通富士通决策层透露，已正式牵手东芝，承接东芝半导体的封装组装工序业务。此番合作，标志着南通富士通将成为东芝在中国后工序外包事业的重要合作伙伴，对企业实现“中国第一、世界一流”的战略目标，产生重要的助推力量。 　　东芝公司是全球排名第三的半导体公司。南通富士通与这样的国际巨