高精度RMS功率检测器

2010-02-22

　　Maxim推出RMS功率检测器MAX2203。器件设计工作于800MHz至2.0GHz频带，接收RF输入信号，输出与输入信号功率相对应的电压，该电压与输入信号的峰均比无关。该款RMS功率检测器可理想用于WCDMA (宽带码分多址)、cdma2000®和HSDPA/HSUPA (高速下行链路/上行链路分组接入)。MAX2203采用Maxim专有的SiGe BiCMOS工艺以及晶片级封装技

采用C封装尺寸ESR额定值钽电容

2010-02-22

　　AVX推出采用C封装尺寸的业界最低ESR额定值TPS系列钽电容，TPS系列钽电容器提供业界最低ESR，80-m?，采用C封装尺寸(6032-26)，先前具有此类电容/电压的低ESR选项，只有D封装尺寸(7343-31)。 　　其它规范包括330µF，6.3V，最大直接漏电电流为19.8μA，在120 Hz最大损耗因子为12%，工作温度范围为–55°~12

专访以色列Altair：专注在4G芯片

2010-02-22

　　以色列芯片公司联合创始人EranEshed在MWC2010大会上接受网易科技专访上表示，“我们的LTE芯片已经可以商用，现在全球能够提供可商用的LTE芯片只有3家公司，除了高通和ST-Ericsson，只有我们，而且我们的LTE终端芯片不仅仅可以支持LTE，还同时支持TD-LTE。” 　　目前，美国前两大运营商VerizonWireless和AT&am

中国太阳能电力公司投资薄膜无定形硅光伏模块

2010-02-22

　　薄膜无定形硅（aSi）光伏太阳能模块生产商中国太阳能电力公司（CSP）于2010年2月20日与苏州工业园区签署投资协议，将建设其在中国的第三个太阳能电池生产厂。 　　中国太阳能电力公司（CSP）投资1.8亿美元建设aSi光伏太阳能模块和几个先进的技术中心。 　　CSP预计将实现生产能力200MW。该公司第一套薄膜光伏生产装置位于山东烟台，由日本ULVAC公司提供生产设备，于2009年10月

LED行业投资大热 核心技术成最大障碍

2010-02-22

　　自从发改委等6部门联合发布的《半导体照明节能产业发展意见》，提出半导体功能性照明市场占有率达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰产品达到70%以上之后，LED成为最时髦的新能源产业。 　　大手笔不断 　　2月1日，德豪润达公告与芜湖市政府就芯片项目合作正式签约，项目总投资达到60亿元，将在未来18个月内建立起一个大型的LED光电产业基地，该基地将覆盖LED照明产业链上中下游。另

用于驱动系统与零件的印制电路板连接器

2010-02-09

　　在今年的SPS/IPC/DRIVES，Weidmüller公司引进了新一代用于驱动系统与零件的印制电路板连接器。OMNIMATE PowerHYBRID SV/BVF 7.62印制电路板连接器仅通过一次操作就能连接某一装置的能量线和信号线以及编织护套，并能够自动锁定。 　　混合电缆在频率转换器或伺服转换器与电动机之间建立连接——电动机引出线。新型混合插接连接

Symbian平台提前完成有史以来最大开源移动工程

2010-02-09

　　Symbian协会完成了世界上应用最为广泛的智能手机平台——Symbian平台的源代码开源发布。Symbian平台迄今已发展了10余年，全世界设备投放数量达到3.3亿，该平台现在已经实现完全开放，平台源代码可供免费使用。从私有代码到开源代码，这一市场领先平台实现了软件历史上的最大转变。这一过程已经提前4个月完成，使得从事基于创新和开放的自由移动开发成为可能。&n

美光签署新协议 扩大对西安半导体产业投资

2010-02-09

　　日前，西安高新区与美国美光科技公司签署新投资项目合作协议，美国美光科技公司在已投资2.5亿美元到西安高新区后，将再投资3亿美元在此发展半导体测试项目。 　　美光科技有限公司是全球最大的先进半导体解决方案供应商之一。2005年在西安高新区投资2.5亿美元，建立半导体封装测试生产基地，成为陕西省改革开放以来最大的外商投资项目。2007年3月该项目建成投产，2009年成为陕西企业进出口总额排名第一

移动通信基站射频器材将迎来爆发式增长

2010-02-09

　 移动通信基站射频器材行业是随着移动通信系统的不断发展演变而逐步发展。随着通信技术的不断发展，移动通信传输带宽不断扩大，通信网络对射频要求的要求不断提高。因此，射频器材深受移动通信系统的发展的影响。 　　第一代移动通信系统(1G)是在20世纪80年代初提出的，基于模拟传输，其特点是业务量小、质量差、交全性差、没有加密和速度低。1G主要基于蜂窝结构组网，直接使用模拟语音调制技术，传输速率约2.4