媒体报道
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4G移动WiMAX半导体供应商采用MIPS处理器内核
2010-02-25
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,4G 移动WiMAX芯片供应商Beceem已获得MIPS32 4KEc可合成处理器内核授权,进行下一代无线网络产品开发。Beceem已将MIPSTM 内核用于其业界领先的移动WiMAX芯片;Beceem是4G市场的领先厂商,据称拥有约65% 的整体市场占有率。 根据市场研究机构In-Stat的统计,到2013年WiM
飞思卡尔推进下代消费电子器件动作传感技术
2010-02-24
飞思卡尔半导体推出最新的动作传感技术,以提升移动消费电子产品的使用体验。MMA8450Q加速计是高精确度、高功效的解决方案。它能够延长小型移动设备的电池使用时间,并通过高灵敏度的动作和方向检测功能捕捉精确的动作。 MMA8450Q加速计是针对下一代移动设备,如智能手机和智能本设计的,这要求性能、便携性和电池寿命进行理想组合才能满足市场需求。这款三轴数字传感器在飞思卡尔的智能本平板
亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长
北京时间2月23日早间消息,据国外媒体今日报道,由于全球经济复苏推动需求增长,而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂,亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。 分析师预计,逐渐增长的外包订单,尤其是来自日本NEC和富士通的订单,将会显着提升台积电和联华电子等外包芯片厂商的业绩。NEC和富士通此前均自行生产芯片,然而由于陷入亏损的困境,分析师预计这些公司将采用
志超科技购联华集团PCB厂祥丰电子
光电板厂志超科技今天与联华集团的包括联华实业、联成化学、神达公司签署备忘录,主要将购入其持有广东省中山的pcb厂祥丰电子公司股权。 事实上,志超科技为充分掌握中国大陆勃兴的面板业向南移动的商机,而将投资购并华南现成PCB厂并非唯一,另一光电板厂定颖电子经董事会决议投资2400万美元在厦门海沧出口加工区设立新PCB厂,主要仍以掌握光电板客户为主。 志超科技目前并且控有PCB厂
智能型手机 是芯片厂商下个决胜场
《纽约时报》报道指出,智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展,芯片厂无不卯足全力开发出更小、更节能、运算速度更快并且成本更低的产品。 在这场竞赛中,许多小型芯片商开始展露头角,无论对产业龙头英特尔,或是对台积电、联电(2303-TW)以及韩国三星等亚洲晶圆厂都造成威胁。 举例来说,去年才从AMD独立出来的晶圆代工商GlobalFoundries,旗下位于
500V和600V的高压MOSFET
2010-02-23
安森美半导体(ON Semiconductor)扩充公司市场领先的功率开关产品阵容,推出包括500伏特(V)和600 V器件的高压功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)系列。这些新方案的设计适合功率因数校正(PFC)和脉宽调制(PWM)段等高压、节能应用的强固要求,在这些应用中,加快导通时间及降低动态功率损耗至关重要。具体而言,这些方案非常适合用于游戏机、打印机和笔记本电源适配器,及
特瑞仕半导体推出超小型1mm高速LDO电压调整器
特瑞仕半导体株式会社,推出了超小型1mm四方形、输出电流300mA的高速LDO电压调整器。 XC6223系列是附带防止突入电流功能、输出电流300mA的高速LDO电压调整器。 实现了高输出电压精度±1% (2.0V~4.0V)、±20mV (1.2V~1.95V)、@f=1kHz时80dB的高纹波除去率。内部固定输出电压能对应1.2V~4.0V的输出
士兰微增发扩建LED芯片产能
士兰微(600460)计划以不低于8.82元/股的价格定向增发2000-6000万股用于高亮度led芯片生产线项目的扩产及补充流动资金。公司计划募集资金不超过6亿元,其中49,986.03万元用于项目扩产。 募投项目的建设规模为,新购工艺生产设备约312台/套,用于扩建LED芯片生产线,新增外延片57万片/年左右,并新增芯片72亿粒/年左右。项目实施后,士兰明芯可实现新增高亮度发光二极管
芯片制造商巨资进军移动领域
北京时间2月22日消息,据《纽约时报》报道,在美国,州立最先进的芯片厂投资一般要30亿美元。工厂要建几年,而且,微尺寸的芯片电路要求工程师挑战物理极限。过去几十年,芯片大军发现自己已经蹒跚前进,财政上捉襟见肘,因为它们努力用最低的价格完成最复杂的工艺。 现在,芯片大战将变得越来越血腥。下一阶段,制造商们将为增长最快的智能手机、小型笔记本和平板式设备提供芯片。 ARM阵营VS
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