物联网实现万亿级规模需等10年

2010-11-10

　　国家工信部科技司司长闻库在上海表示，我国物联网产业规模预计“十二五”末能够达到5000亿，但真正实现万亿级的时间节点在十三五后期，他认为物联网万亿级的市场潜力需要较长的培育时间。 　　闻库表示，2009年我国传感器产业整体规模接近600亿元，RFID规模85亿元，M2M市场规模10亿，云计算和物联网应用服务尚未商业化，现有的仪器仪表和现有的产业基本不具备物联网

LED产业链一个都不能少

2010-11-10

　　节能绿色环保为主题的低碳经济已经成为中国经济发展的主旋律。尤其在奥运会、世博会、亚运会以及国内大型项目工程的推动下，LED俨然成为了市场主角。目前LED已在建筑景观照明、大屏幕显示、手机及数码相机等用小尺寸背光源、太阳能LED照明、汽车照明、交通信号灯、指示灯、特种照明及军用等领域取得了较为成熟的发展。iSuppli的预测显示，从2010到2012年，每年的LED相关投资将达到35亿美元。另外

凌力尔特推出高输入电压DC/DC控制器

2010-11-09

　　凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高输入电压隔离型反激式 DC/DC 控制器 LT3748H ，在结温高达 150°C 工作时有保证。该器件极大地简化了隔离式 DC/DC 转换器的设计，因为输出电压是从主端反激信号中检测到的，所以无需光隔离器、第三绕组或信号变压器来实现反馈。LT3748 在 5V 至 100V 的输入电压范围内工作，并驱

NXP推出GreenChip技术的CFL驱动器芯片

2010-11-09

　　恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出采用GreenChip技术的新一代非调光式CFL驱动器芯片UBA2211 ，适用于 230V和110V荧光灯市场。UBA2211是完全集成的荧光灯驱动器，支持可控电流预热，能实现紧凑型荧光灯设计、高效的电源转换，同时还能将CFL使用寿命延长到12,000 - 15,000小时。此外，恩智浦还宣布推出首款同样采用GreenChip技术、为110V荧光灯市场量身定

LED封装的新技术 新思路

2010-11-09

　　随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。晶元光电股份有限公司总经理特助、照明应用主持人王希维表示，当封装流明效能达到500lm/$，60W白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美元，照明市场才能进入推广阶段。而且封装环节并非没有技术含量，如何解决LED散热问题？如何增加LED出光效率？如何提高LED的可靠性？都是亟待解决的难题。此外，封装尺

智能手机已成为手机芯片市场采购主力

2010-11-09

　　市场研究机构ICInsights的最新研究报告指出，2010年可说是智能型手机的风光年，而且应用在智能型手机的半导体组件总价值金额，首度超越了高阶手机所应用的半导体组件采购金额。 　　ICInsights估计，2010年整体手机芯片市场销售额规模可达425亿美元，其中有47%是属于智能型手机应用的芯片，46%是高阶手机应用的芯片；仅有7%是属于低阶手机(例如没有内建摄影机)所应用的芯片。该机

德国箔片制造商推超薄RFID天线智能卡嵌体

2010-11-08

　　国际装饰和功能箔纸及涂料制造商LeONhardKurz推出一款配有极薄RFID天线的无源智能卡嵌体-Secobo，铜质RFID天线厚度仅有8-12微米，天线缠绕在载体箔正面和后侧背面，从而使天线的读取距离更远，材料使用率更低，据该公司称。 　　新天线设计可以制成所有常见的微芯片类型，据Kurz称。公司将天线和芯片作为可直接进一步加工的无源RFID嵌体推向市场，这种嵌体的最大优势是最小厚度只有

意法阐述MEMS智能传感器应用前景

2010-11-08

　　作为当下最为流行的OS，Android开发商正在试图通过不断向智能手机中添加传感器，从而为消费者带来更多杀手级应用。贵公司如何看待未来MEMS在智能手机中的应用前景？是否有相应解决方案支持Android OS以及相应的apps store? 　　在2003年初，我们的第一批 三轴加速度计芯片就下线了。我认为，在2012年后，基本上每部手机都会有一个加速度计芯片；而在2013年后，75%以上在

三星半导体16产线将转生产NAND Flash

2010-11-08

　　三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂，决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导，三星预计于2011年初完工的半导体华城厂16产线，将于2011年下半开始优先量产闪存。 　　2010年5月在三星会长李健熙的参与下，华城厂16产线正式动工。包含建筑物费用等将阶段性投入12兆韩元进行建设。