中国半导体设备业壮大取决两大因素

2010-10-26

　　目前，我国半导体设备产业最大的特点是低成本。中国半导体设备进入市场有助于降低整个产业的成本，这是国产设备对整个产业发展的贡献，同时也是国产设备的发展机会。上海微电子装备公司的封装光刻机、北京北方微电子公司的8英寸多晶硅刻蚀机、盛美的清洗设备、中微的12英寸刻蚀机等都是非常有竞争力的设备，很多产品已经走出国门。这些都是最近几年中国半导体设备产业的亮点。当然这些成绩也只是国产设备的初步发展，要真正

近20年来中国半导体设备行业濒临全军覆没

2010-10-26

　　半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来，中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来，中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展，反而由于引进的冲击使中国的半导体设备行业濒临全军覆没。 　　随着中国近年来集成电路、光伏、LED、FPD产业与国际先进水平差距的缩小，相关的配套材料、零备件、工艺设备、维护服务等支撑行业迎来了千载难逢的发展机遇。国家重大科技专项的实施，大大

日本将产业力量转移到系统芯片市场

2010-10-26

　　日本不是在所有芯片产业领域都落后于韩国。日本虽然在存储芯片领域不敌韩国，但在系统芯片领域则有松下、索尼、瑞萨电子、东芝、富士通、日立等企业屹立不倒。日本芯片企业去年的销售总额为499亿美元，达韩国的两倍以上。因为，日本将产业力量从景气严重低迷的存储芯片市场转移到了稳定、附加值高的系统芯片市场。 　　日本虽然在液晶电视等量产产品领域落后于韩国，但却可以率先推出3D电视、任天堂游戏机、机器人等有

NI发布全新光纤传感器解调模块

2010-10-25

　　美国国家仪器有限公司（NaTIonal Instruments，简称NI）近日发布了NI PXIe-4844 光纤传感器解调模块，该模块是用于光纤光栅（FBG）传感器的双槽3U PXI Express模块。FBG传感器通过反射与物理现象（如张力、温度）的变化相应的波长范围内的光进行操作。与传统电子传感器不同，FBG传感器是绝缘不导电的，并不受电磁干扰的影响。因此，FBG传感器在噪声、腐蚀或极端

台积电计划年底进行28nm CMOS工艺生产

2010-10-25

　　按台湾经济新闻报道，为了满足Altera的FPGA芯片，台积电计划年底推出28nm CMOS工艺量产。 　　台积电为了与竞争对手Global Foundries及UMC的竞争，计划在它新竹科学园区的Fab 12中进行小批量的28nm工艺生产。 　　今年2月及4月Altera己宣布若干创新计划，包括引入28nm工艺在它的Stratix V生产线中，及部分重新配置，与28Gbps接受器的硬IP

智能电网为半导体业带来新机遇

2010-10-25

　　在智能电网领域，半导体行业可提供大量产品，主要目标是尽可能在有空余电量时运行设备或为车辆充电，并且在需求峰值时段节约能源，从而实现电力使用量的平衡。将智能电源转换IC和通信技术融合到设备中可实现这一重要功能。 　　在输电和发电过程中浪费的电量该如何处理？目前，近2/3的发电量由于电网老化而损失或浪费掉。这些电网需要由“自愈式系统”取代，而这些系统将由结合传感、

国内材料企业亟需掌握IC材料制造核心技术

2010-10-25

　　半导体材料对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用，是电子信息产业基础的基础。近几年，由于市场需求的不断扩大、优惠政策的吸引、投资环境的日益改善及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业每年都保持百分之三十的增长率。 　　但是，我国半导体材料仍不能满足产业需求。截至2009年年底，我国集成电路所有硅材料的产量只是需求量的60%左右，所缺的40%仍然依赖进口。而且在当今节能减排、保

恩智浦推出EM773电能计量芯片

2010-10-22

　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布正式推出EM773电能计量芯片 ，这是全球首款非计费式电能计量用32位ARM解决方案。近年来，电力企业和管理部门纷纷采用先进计量基础设施(AMI)和智能仪表来推行更为精确合理的计价模式和资费标准，鼓励用户相应调整其能源消耗方式。恩智浦的EM773电能计量芯片突破了传统的计费概念，使系统设计人员能够方

瑞萨通过MCU产品中心扎根中国市场

2010-10-22

　　2010年10月19日，瑞萨宣布了面向中国市场的全新MCU事业战略，宣布自10月起对瑞萨电子大中国区MCU产品中心进行架构调整及功能强化，将面向中国的产品研发、生产等的决策权转移到新的MCU产品中心。瑞萨电子期望强化后的MCU产品中心能加速推动瑞萨电子MCU业务进一步深入扎根飞速发展的中国市场。 　　随着今年4月瑞萨与NEC的合并，瑞萨已跃升为全球第3大半导体公司。而合并前的瑞萨也是日立与三