Exar展示动态带宽管理能力新工具

2010-10-29

　　Exar公司在刚刚结束的VMworld 2010大会上宣布针对运行在VMware ESX 4.1上的NeteriON X3100系列10 GbE 适配器，提供一套加强型管理工具套件。 本周于旧金山开幕的VMworld大会上， EXAR将展示这套动态带宽管理能力的新工具。新的管理工具使得VMwar用户能够轻松架构Exar先进的输入/输出虚拟化功能，为虚拟服务器实现快速而便捷的部署和管理， 大大降

中国厂商打破国外对数字电视芯片市场垄断

2010-10-29

　　中国的数字电视产品中过去大多采用的是国外半导体厂商的芯片，为改变这一市场状况，锐迪科微电子(RDA)推出了应用于地面数字电视接收的高性能射频接收芯片RDA5880，这是在国内该领域首颗成功上市的芯片，它标志着中国厂商首次打破了国外芯片对该市场的垄断。 　　高性能射频接收器IC应具备高集成度、低功耗、低噪声、高灵敏度等特性，同时尽可能减少电路中的元件数量以降低成本。RDA5880芯片采用CMO

晨星半导体推首款获DivX Plus HD认证DTV芯片

2010-10-29

　　影音软件技术授权公司DivX, Inc. 26日发布新闻稿宣布，晨星半导体(MStar SemicONductor)最新推出的数字电视(DTV)芯片已通过DivX Plus HD认证。根据新闻稿，这是晨星首款支持DivX Plus HD 1080p影片播放、基于H.264技术并采用MKV文件格式的次世代DTV芯片。MKV文件格式可将高画质影片文件以及好莱坞电影的数字媒体播放效能最大化。 　　

中芯国际正式入主武汉新芯

2010-10-29

　　“新芯的事情总算有了明确的说法，我们董事长、总裁都去了武汉，等好消息吧。”近日，中芯国际(00981.HK)一位市场人士在电话里对《第一财经日报》说。 　　武汉市政府将联手中芯国际日前召开发布会，宣布双方成立一家合资公司，共同运营武汉新芯。这意味着此前试图并购新芯的美国美光梦已破碎。 　　新芯是中部首个12英寸半导体制造项目。该厂一期工程总投资达100亿元，

全球光伏高增长 中国产业全球领先

2010-10-29

　　赛迪顾问近期发布的调查显示，全球光伏市场继续保持高速增长态势，2009年全球新增光伏装机容量接近5800MW，增速为46.6%，市场继续保持高速增长态势。其中，近几年，由于上游硅料供应持续吃紧，晶硅太阳能电池生产成本压力进一步增大，而薄膜太阳能电池(包括α－Si、μc－Si、CdTe、CIGS等技术)通过电池转换效率进一步提升以及大面积生产的成本优势在市场上的占有率稳

中国LED产业专利申请主要集中于封装

2010-10-29

　　如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。 　　然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工（日本）、欧司朗（德国）、克里（美国）、通用电气（美国）、丰田合成（日本）和三星（韩国）等大公司手中，来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场份额，而且拥有LED照明产业链上游区域85%-90%的原创

LSI推出40 纳米专用标准产品片上系统

2010-10-28

　　LSI 公司日前宣布推出面向笔记本电脑和台式机硬盘驱动器 (HDD) 市场领域的 40 纳米专用标准产品 (ASSP) 片上系统 (SoC) TrueStore SC9500。SC9500 是 LSI 首款标准产品 SoC，完美整合了集成式 LSI 硬盘控制器、低密度校验码(LDPC) 读取信道和串行物理层集成电路，现已开始向 HDD 制造商提供样片。 　　TrueStore SC9500

微芯推出两款12 MHz的增益带宽积的通用运放

2010-10-28

　　Microchip（微芯）近日宣布推出MCP6H01和MCP6H02(MCP6H01/2)通用运算放大器(运放)。两款器件具有12 MHz的增益带宽积和从3.5V至16V的电源电压。这两款器件还具有135 μA(典型值)的低静态电流、3.5 mV(最大值)的输入失调电压、100 dB(典型值)的共模抑制比(CMRR)，以及102 dB(典型值)的电源抑制比(PSRR)。 　　MCP6H

IP核是我国IC产业发展重中之重

2010-10-28

　　IP（Intellectual Property）核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路（IC）设计步入SoC（片上系统/单芯片，SySTem ON Chip）时代，设计变得日益复杂，为了加快产品上市时间，以IP核复用、软硬件