行业动态
NEWS
FPGA与MCU/模拟技术整合提速
2010-11-03
继赛灵思今年年初发布了与ARM的合作计划之后,Altera近日发布了与ARM、英特尔等的合作计划,Actel则被模拟/混合信号公司Microsemi收购,这一系列事件都预示着在微控制器、模拟IC和FPGA领域正出现一些多层次的整合趋势。针对这些整合趋势,FPGA业内的另一些企业如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未来会如何? Micr
电子元器件后景气时代看重业绩确定性
据工信部网站数据显示,电子元器件业保持较高利润增幅,但增势有所放缓。前三季度,通信设备、计算机及其他电子设备制造业累计实现利润同比增长86.1%,其中一季度增长2.28倍,二季度增长1.03倍,三季度增长35.5%。步入后景气时代后,投资者对电子元器件行业的投资发生转变,尤其是业绩增长确定性成为四季度投资的关键。第二、三季度,电子元器件业有23.96%的上市公司实现了净利润的持续增长。
LEM推出用于铁路高精度电流测量的传感器
2010-11-02
日前,全球领先的电量传感器制造商LEM宣布推出了用于铁路高精度电流测量的DI系列/分流隔离器。DI系列传感器精度非常高,用于测量原边供电线路(为铁路牵引电动机供电)中低阻抗分路器上的微弱电压,测量范围30 – 200 mVRMS。 DI系列传承LEM的专利绝缘技术,使火车设计者能够符合车载能量监测暂行标准EN 50463而设计。与0.2精度的分路器结合使用时精度达到1R级。因
中国手机芯片将确立“三分天下”态势
据台湾媒体报道,联发科于10月初启动的新一波价格战,暂时缓解了其在中国手机芯片市占率下滑的压力,今年第4季度联发科市占率将守稳7成附近,而展讯市占率将升至25%,晨星则有机会拿下5-7.5%。至于明年市况如何?目前已有业者大胆预估,联发科的占有率将掉到5成,展讯扩大为3成,晨星则可以拿下2成,中国手机芯片“三分天下”态势将确立。 供应商表示,过去由于展讯及晨星还不
新芯争夺战最新进展:中芯国际现金注资新芯
武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议,武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆生产线专桉实施合资经营。 中国工程院周济院长、国家发改委、国家开发银行、湖北省政府相关领导,武汉市委书记杨松、市长阮成发,中芯国际董事长江上舟,总裁兼首席执行官王宁国等出席了签约仪式。 早在2006年,中芯
联发科计划推出1GHz主频的手机芯片
2010-11-01
据了解,2009年美国高通在巴塞罗那移动世界大会展示了主频为1GHz的SnapdragON手机芯片,同时东芝也展示了采用这一平台的TG01智能手机,手机终端从此进入GHz时代。随之,德州仪器、三星、ARM、Marvell、威盛等芯片厂商也都具备了设计出“G级”手机芯片的能力。目前,市场上采用1GHz的智能手机已经算是高档手机,价格都在3000多元以上。联发科近期
士兰微推出6~36V输入的LED驱动芯片
继成功推出应用于MR16射灯的6-36V输入1A大功率迟滞型LED驱动芯片SD42525和应用于LED路灯/照明灯的6-60V输入1A大功率LED驱动芯片SD42528后,杭州士兰微电子公司近期又推出了一款6~36V输入,升降压型大功率LED驱动芯片SD42560。该芯片是升降压、恒流型LED驱动电路,采用了士兰微电子专为绿色节能产品所开发的高性能BCD工艺技术,单芯片集成LDMOS功率开关管
MEMS技术将掀起第三次应用浪潮
在二十世纪90年代早期,汽车安全气囊系统就开始大量采用MEMS加速度计。在其后的十年中,MEMS技术的第二次应用浪潮被掀起。期间,MEMS技术被大量应用,产品种类逐渐增多,相关技术被应用到各行各业。第二代技术和产品取代了前者,并很快成为主流。据统计,汽车传感器市场在2009年规模就达到了25亿美元。2004至2009年间,全球汽车传感器市场的年复合增长率已经达到了9%左右。而今,第三次MEMS
北美电子分销行业细分市场领导者
在来自ElectrONics Advocate的报告中,北美地区授权分销商规模差距十分显着,但换一换视角,部分业者相对专注在某些利基市场,表现也很亮眼。下面将从半导体、被动元件/机电器件、互连设备以及计算机产品这四种细分市场中帮助您挖掘出市场的领导厂商,并且还将分享在过去一年业绩增长最迅速的十家分销商。 规模较小的分销商是唯一在2009年还录得销售增长的公司。有趣的是,五家标有增长的分销
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