经济严冬中的中国IC产业思考

2010-09-25

　　在全球金融危机下，国内IC企业是否会出现大面积的整合和兼并；当前的IC设计公司的商业模式和生存模式是否适应当前的经济形式；一度甚嚣尘上的“IC的冬天”是由经济衰退引起的，还是行业自身规律使然；经济寒冬下的中国IC产业何去何从? 　　中国IC产业之特征篇 　　我国IC产业目前发展的三个主要特征： 　　（1）产业分布很集中，97%集中在长三角、珠三角和环渤海地

内存业界芯片制造平均成本四年来首度出现正增长

2010-09-25

　　据iSuppli市调公司发布的调查报告显示，内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长，不过据iSuppli公司分析，芯片 制造成本正增长的局面有望在数个季度之内有所缓解。根据统计数据显示，今年第二季度内存芯片的制造成本从上一季度的2美元/GB提升到了2.03美元/GB，尽管提升的幅度仅有1.2%，但这是四年以来的首次成本正增长，相比之下，2005年至今的制造成本提升幅度

恩智浦推出业界最高性能的ARM微控制器

2010-09-21

　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业界最高性能的ARM Cortex-M3微控制器。LPC1800的低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。此性能为大量要求严苛的应用提供了最大的连接和带宽选择。灵活的双单元256位宽Flash存储器支持并行读、写操作，可保存“黄金副本&rdq

我国半导体产业发展关键要靠平台支持

2010-09-21

　　最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特色半导体产业发展模式也再一次成为了焦点。赛迪网记者就此采访了iSuppli高级分析师顾文军，他认为“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。同时，他还认为，武汉新芯如被外资收购对我国

背照式感光元件市场前景看好

2010-09-20

　　在iPhone 4的带动之下，背照式感光元件（Backside IlluminaTIon Sensor；BSI）在智能型手机的应用越来越广泛。其他智能型手机制造商也逐渐跟随iPhone 4的脚步，开始采用背照式感光元件。 　　背照式感光元件是革新既有CMOS影像传感器的技术之一，主要是改善低亮度环境下的影像噪声。BSI就是将影像传感器上层的部分往下移动，将彩色滤光片与镜头放置于CMOS感光元

最新技术战略蓝图发布32nm研发加速

2010-09-20

　　作为中国本土最大的芯片制造商，中芯国际的技术动向无疑是业界的焦点。中芯国际已走过10个年头，9月16日举办的的技术研讨会恰逢其成立10周年，新领导班子的集体亮相、最新技术路线图的发布、研发进展状况等，成为了此次研讨会的最大亮点。 　　中芯国际最新技术路线图发布 　　“中芯国际对于技术的发展投入不遗余力，这也是我们能够在中国半导体业界得以领先的最重要原因。”中

提供更佳抗噪能力和性能的高压栅极驱动器IC

2010-09-20

　　马达驱动逆变器、分布式电源和电信系统电源等马达和工业应用的功率设计工程师需要使用与现有的解决方案保持引脚兼容、同时具有更佳抗噪能力和更高性能的高压栅极驱动器解决方案。有鉴于此，飞兆半导体公司(FaIRchild SemicONductor) 推出全新高压栅极驱动器IC产品以满足需求，其中包括具备关断功能的双输入、双输出/高侧和低侧栅极驱动器FAN7392；具备关断功能和受控死区时间的单输入、双

中国半导体产业发展演变研究

2010-09-20

　　1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。这是中国半导体产业发展的初始阶段，即分立器件发展阶段，时间跨度从1956～1965年，历时十年，从半导体

嵌入式高分辨率扩展型视频编码软件解决方案

2010-09-19

　　飞思卡尔半导体通过引入业内第一款嵌入式可扩展视频编码（SVC）解决方案，为OEM客户提供先进的视频通信功能。高分辨率的H.264/SVC软件产品通过30多个立即可用的媒体编解码器选项加以完善，能够在基于飞思卡尔StarCore的MSC825x 高性能数字信号处理器（DSP）上运行。 　　 　　由于OEM能够使SVC在嵌入式处理器（而非成本过高的通用服务器）上运行，从而开发出性能更好、功耗更低