恩智浦荣获“外经贸区域协调发展促进资金”

2010-09-16

　　2010年9月15日 - 全球领先的半导体供应商恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. （Nasdaq: NXPI）今天宣布，其合资企业吉林恩智浦半导体的“串联型二极管（Casco Diode）新产品研发项目”获颁2009年度吉林省外经贸区域协调发展促进资金。 　　吉林恩智浦半导体是由恩智浦半导体与吉林华微电子股份有限公司成立的合资企业，此次获得的

细分半导体设备市场

2010-09-16

　　市场调查公司Gartner发布最新半导体设备市场预测，2010年增长一倍以上，达122%，但是2011年及2012年分别仅增长10%及7.4%，速度明显的放慢。 　　然而，有的公司看法更为悲观，如巴克莱的CJ Muse， 它对2011年的设备看法， 由原先增长20％，下调至下降10％， 反差之大让人惊慌。并预计2011年全球半导体设备将再次下滑至250亿美元。它的理由是由于全球经济不确定的前

深圳汽车电子行业协会正式成立

2010-09-16

航盛电子、赛格导航、华强信息等一批汽车电子行业细分市场龙头担纲主要发起人，在深圳市科工贸信委、市发改委和市民政局等相关业务主管部门的见证下，100多家汽车电子企业审议通过了协会章程，深圳市汽车电子行业协会正式成立。 　　目前深圳市已有超千家企业从事汽车电子产品的研发、生产及销售，产品产业链日趋完善，已成为我国汽车电子产业的重要生产基地群体。按赛迪顾问公司发布的信息统计，深圳市2009年汽车电子产

AppliedMicro采用Tensilica数据处理器进行高速通信芯

2010-09-15

　　Tensilica日前宣布，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器（DPU）进行其最新的高速通信芯片设计。 　　AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队列的高性能接口，由此可以实现数据在处理器内外的快速传输，这是AppliedMi

英特尔CEO：Sandy Bridge将再次引发PC革命

2010-09-15

　　英特尔首席执行官欧德宁在旧金山举行的英特尔开发人员论坛会议上发表讲话时说，Sandy Bridge微处理器架构将再一次给PC带来革命性的变化。他补充说，我们在一个芯片上放置了所有的计算功能。它对于英特尔来说是一个重要的芯片。 　　Sandy Bridge芯片是英特尔第一个把微处理器和图形处理器集成到一个芯片上的架构。英特尔希望这种新技术将赢得PC厂商和消费者的青睐。 　　Sandy Bri

AMD：芯植中国推动创新

2010-09-15

　　作为全球领先的半导体创新公司，AMD一直重视在中国市场的发展，深知只有切实将自身的发展融入整个市场、产业乃至国家的发展中去，才能获得持续发展和长期成功。本着这一理念，AMD扎根中国，以推动中国信息产业的发展为己任，以助力中国成为IT强国为目标，多年来积极与工业和信息化部等政府主管部门紧密合作，用实际行动助力中国信息科技的普及和自主创新能力的提升。 　　让信息化普及到每个角落 　　2010年

三网融合为嵌入式系统发展带来良机

2010-09-15

　　中国国际嵌入式大会日前在沪召开，与会期间英特尔中国研究院(以下简称“研究院”)院长方之熙博士向记者表示，嵌入式系统不是某一个公司或国家可以控制的，必须集全球智慧一起努力，而中国目前正进行的“三网融合”正是嵌入式系统和研究院切入市场的良机。 　　“中国出现的问题，全球都没有碰到过，国内将诞生规模最大、增长最快的

ADI教你如何应对嵌入式系统的设计挑战

2010-09-15

　　在复杂的嵌入式设计中，工程师经常会遇到的挑战是如何准确评测系统实际性能。完备的性能监测硬件和软件是快速完成系统评测的关键。在第十五届IIC秋季展的技术应用课程上，ADI公司高级现场应用工程师胡炳龙进行了一场名为“用性能监测硬件和软件来应对嵌入式系统设计挑战”的主题演讲，为工程师进行应用程序设计、硬件方案选取和系统优化提供了宝贵经验。 　　最新嵌入式技术

长边接头厚膜电阻可有效提高系统可靠性

2010-09-14

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列长边接头厚膜贴片电阻 --- RCL e3。新电阻的外形尺寸为0612和1218，功率等级高达1.0W，可耐受高温循环。 　　RCL0612 e3和RCL1218 e3通过了AEC-Q200 Rev. C认证，其宽大的端头实现了高功率耗散。在密集堆叠的PCB板上，器件的小尺寸可节约空间，实现更多的温度循环，从而提高