行业动态
NEWS
AMD高端混合芯片明年上半年出货
2010-09-14
9月13日消息,据国外媒体报道,据AMD负责全球产品营销的副总裁Leslie SobON说,AMD将在2011年上半年大批量出货代号为“Llano”的处理器芯片。AMD的合作伙伴也将同时推出配置这种芯片的产品。Llano是一种混合处理器,包含x86内核和图形内核。 AMD Llano处理器的定位是用于主流和高端笔记本电脑。AMD的性能较低的Ontario和Zaca
东芝推出全球读写速度最快的SDHC UHS-I存储卡
在NAND闪存技术和解决方案方面处于领先地位的创新企业东芝宣布推出符合SD存储卡标准Ver. 3.0(SD 3.0)--UHS 104、实现全球最快的读取写入速度的 8GB、16GB和32GB容量SDHC UHS-I 存储卡系列。此外,东芝还推出了世界上首款microSDHC UHS-I存储卡,容量为 4GB、8GB 和16GB,拓展了其在存储卡解决方案领域的行业领先地位。 今年11月,
韩国宣布投资1.7兆韩元 发展芯片及半导体设备业
韩国政府宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作,培育系统芯片和半导体设备,并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。韩国知识经济部在9日召开的危机管理对策会议中,发表了包含相关内容的系统芯片及设备产业培育策略。 系统芯片扮演着负责控制及营运IT装置的重要角色。以2009年为基准,系统芯片的全球市场规模超过存储器半导体4倍,达1,858亿美元。相对的,韩国的系统芯
SEMI成立设备在地化委员会 提升半导体设备商机
台湾半导体设备2010年采购额排名全球第1,金额逾90亿美元,然而针对庞大的采购商机,台系设备及材料供货商却占不到5%,高达9成以上的商机都由外商囊括。为推动半导体设备在地化,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)台湾在现行架构下,增设设备在地化推动委员会,预计于年底前正式成军,推动台湾设备在地化,期许台湾晶圆代工厂能提高使用在地化的设备。 目前设备在地化推动委员会已有18名成员,包括台系
全新集成3D图形加速器的电视系统级芯片
2010-09-13
机顶盒与数字电视芯片的领导厂商意法半导体发布一款全新集成3D图形加速器(符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1标准)的电视系统级(SoC)芯片,可实现下一代网络电视服务以及激动人心的用户界面和休闲游戏。 意法半导体的全新FLI7540属于‘Freeman Ultra’系列产品,专为以出色视频、音频以及用户界面为诉求的高性能电视研制。FLI7540 不
Garmin欲以质量和特色应用抢占国内GPS市场
重新打造全新中国渠道谋求市场的全球最大GPS终端上Garmin(佳明)发现,这里70%以上的市场已经被山寨产品占据。不过Garmin仍试图以高质量的GPS服务和中国特色应用抢占中国市场。 8日,Garmin还在中国发布了三款秋季新品,并推出了一款8.95毫米厚的超薄产品,并宣布进行一轮全部产品的降价,试图和山寨产品拉近价格差距。 亚太区营销业务部协理安志东称,Garmin对中国市场
美芯片厂商预期暗淡引发经济前景担忧
美国芯片厂商国家半导体(National Semiconductor)和德州仪器(Texas Instruments)周四公布的季度财务目标引发了投资者对经济前景的担忧。 引发市场担忧 这两家公司均表示,PC以及其他使用微芯片的产品需求疲软。国家半导体还表示,消费者的支出未达预期。国家半导体CEO唐纳德-麦克列奥德(Donald Macleod)说:“我们都希望消费支出
英特尔将在IDF展出首款内置图形功能处理器
2010-09-10
据国外媒体报道,英特尔将展出其第一款内置图形功能的处理器芯片设计,进一步加大对AMD和Nvidia的打压。 英特尔表示,首席执行官欧德宁下周将在旧金山举行的英特尔开发者论坛(IDF)上展出那款新产品。 那款设计名为Sandy Bridge,将于下个季度投入生产并将被应用到英特尔的所有产品之中。 这种新工艺标志着芯片行业即将发生转变,可能以后的大部分个人电脑都无需配置独立显卡了。 AMD
三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场
三星电子(Samsung Electronics)表示,智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等革新性行动装置制作成实体的过程中,对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加,因此三星计划以性能提升,且减少耗电量的半导体产品主导市场。 三星祭出Smart and Green Plus策略,不仅致力于开发高性能、低耗电的半导体,同时也将配合世界各国的能源节约等亲环
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