德国妙莎公司推出非接触式智能卡生产线

2010-09-27

　　自从在卡体生产过程中采用了相对价格昂贵的电子部件，则对卡的使用寿命提出了更高的要求，一般应能达到2-3年的使用期。只有用热层压工艺，同时在印刷层上加以覆膜保护的卡，才能达到这样的要求。 　　如当银行卡要求加上内置的电子部件作为补充的信息记录及传送手段时，必须注意在压凸打号的区域内不得有任何线圈或电子器件。这就要求在层压过程中，天线的形状及位置不能有所改变。 　　妙莎(Melzer)公司获得

Nvidia CEO称将在明年推出新芯片

2010-09-27

　　图形处理器设计公司英伟达(Nvidia)近日公布了新的芯片计划，并表示新的芯片将在2011年下半年上市。 　　在加利福尼亚州圣何塞市的一个会议上，英伟达首席执行官黄仁勋（Jen-Hsun Huang）表示，被称为“开普勒（Kepler）”的新一代图形处理器，将提供更快的性能，而在两年后，继"开普勒"之后，英伟达将推出更新一代的图形处理

第二届国际纳米制造大会在天津举行

2010-09-27

第二届国际纳米制造大会在天津滨海新区举行，来自日本、英国、德国、美国、新加坡、韩国及台湾、香港等国家和地区的230余名专家学者共聚一堂，就纳米制造研究、应用、及开发的最新成果进行探讨。天津大学副校长胡小唐出席大会，副校长舒歌群出席并致辞。 　　舒歌群在致辞中表示，天津大学依托精仪、化工、材料等相关学科优势，在纳米及其相关领域形成了若干重要的研究方向，并组建了天津微纳制造技术工程中心，成为集产学研

半导体产业大悲大喜 最牛反弹之后走向何方？

2010-09-27

　　2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。 　　08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数（图1）中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场

Marvell推出自称为世界最快的三核ARM SOC芯片

2010-09-26

　　芯片厂商Marvell近日推出了一款自称为世界最快的三核ARM架构SOC芯片，芯片的工作频率可达1.5GHz，这样的频率要比目前高端手机上所采用 的芯片的最高频率还高50%。不过，在这款处理器中只有其中的两个Armada628核心可运行在1.5GHz频率下，而第三个”低功耗“核心则仅运行在 624MHz频率下，这个低频核心的主要用途是监视系统运行状况，并为另外两

高通上海世博会展示TD-LTE芯片

2010-09-26

　　高通（Qualcomm）公司日前宣布，该公司TD-LTE产品即将迈向商用化，目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品，展示所采用了高通MDM9200解决方案，同时具备2x2 MIMO技术，以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示，预计2010年底将与全球多家电信运营商合作，针对采用MDM9200以及MDM9600解决方案的TD-LTE产品进行移动测试。 　　高通公司无线通信产品事业部

甲骨文称计划更多收购 锁定芯片和软件公司

2010-09-26

　　9月25日消息，据外电报道，甲骨文公司CEO拉里·埃里森称，公司计划在未来将收购更多的半导体芯片公司以及行业软件公司，欲通过收购来增强甲骨文的技术。 　　埃里森说，公司的重点是建立自己的知识产权产品组合。 　　埃里森进一步表示，其更有兴趣收购拥有技术的公司，而不是提高服务的公司。你们会看到我们收购芯片公司。 　　甲骨文高官也称，公司将继续大量投资研发，并继续进行小规模和大规

新芯如被外资收购对我国产业将是致命打击

2010-09-26

　　最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特色半导体产业发展模式也再一次成为了焦点。据iSuppli高级分析师顾文军，他认为“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。同时，他还认为，武汉新芯如被外资收购对我国存储产业将是致命打

65纳米以下制程产能仍短缺 晶圆双雄仍扩产

2010-09-25

　　虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及芯片组等产品线，明年将大量导入40纳米制程，是晶圆双雄积极建置12寸厂产能的重要原因。 　　设备业者表示，晶圆双雄的12寸厂至今仍然产能满载，65/55纳米产能仍不足，40纳米及28