新能源应用推动器件升级

2010-07-02

　　具有功率半导体业界盛会之称的“PCIM China 2010”，今年6月在上海光大会展中心举行，国内外知名功率半导体厂商向与会观众展示了各自推出的新产品和众多高能效解决方案。功率半导体在新能源领域的应用成为本届展会的热点，而中国功率器件产业的未来发展前景也是业内人士非常关注的话题。 　　三菱电机功率器件制造所所长西村隆司透露，“我们在此次P

静电容量式未来将占领触控面板市场

2010-07-02

　　将静电容量式面板导入平板终端及个人电脑 　　目前各企业正在同时推进静电容量式大尺寸面板的开发。除了以往的手机之外，还打算将静电容量式触摸面板的市场领域扩大至平板终端及个人电脑等。 　　美国3M公司在AV设备展会“InfoComm2010”上展出了配备静电容量式触摸面板的22英寸液晶显示器。可同时检测20点。据说配备了3个静电容量式用检测IC 　　美国爱特梅尔（At

1.2V低工作电压 超小型高速电压调整器

2010-07-01

　　日本东京，特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出可工作于1.2V 低输入电压的超小型高速电压调整器。 　　XC6224系列是实现了超小型封装 (0.95 x 0.75 x h0.4mm)、工作于低输入电压 (1.2～3.6V)、卓越的高速瞬态响应(95mV压差 IOUT=1mA→150mA时)、高纹波除去率 (70dB、1kHz时)的电压调

业界最小封装的600W级别产品问世

2010-07-01

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日宣布推出35个采用2引脚FlatPower SOD128封装（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新产品，进一步丰富了瞬变电压抑制（TVS, Transient Voltage Suppressor）二极管的产品组合。恩智浦是业界首个采用这种小型塑料SMD封装来提供600W额定峰值脉冲功率（10/1000µs）T

3G市场规模变化已经开始推动产业链变化

2010-07-01

　　中国3G市场规模的变化已经开始带动产业链变化，作为CDMA芯片公司高通降价或许是一种体现。 　　在上周六召开的中国电信CDMA产业链高峰论坛上，一位接近中国电信高层表示，“包括降低芯片专利费等当然都是这次会面的重点商谈内容。” 　　尽管上周六的高峰论坛总共吸引了5000多名手机厂商、渠道商、代理商人士参加，远超过上一届的3000人规模，高通全球CEO

日本太阳能电池市场 夏普位居第一

2010-07-01

　　根据市场调查机构数据显示，日本太阳能电池市占率排名方面，去年三洋在日本市场的市占率为20~22%，名列第3，排名居于夏普（Sharp）、京瓷（Kyocera）之后。 　　松下（Panasonic）则是预估2012年度市占率将冲上35%，登上市占率第一的宝座。 　　日本太阳能电池市场在2009年日本政府重启补助方案及民众环保意识高涨，规模持续扩大，预估2015年市场规模将为2010年

尔必达自行开发制造首款图形DRAM

2010-06-30

　　据报道，近日尔必达内存自行开发制造了首款图形DRAM——2Gbit GDDR（graphic double data rate）5型DRAM。除了个人电脑和游戏机的图形处理用途之外，还面向物理模拟、科学计算及数字图像处理等的GPU（图形处理器）用途。将从2010 年7月开始样品供货，2010年7至9月开始在该公司的广岛工厂量产。 　　全新2Gbit产品采用了5

土耳其公路IC卡自动收费项目采用NXP芯片

2010-06-30

　　恩智浦（NXP）半导体宣布，该公司的非接触式微控制器芯片技术Plus CPU将应用于土耳其公路IC卡自动收费项目（KGS）。由土耳其系统集成商Aselsan负责实施的这一大型高端项目预计每年会从恩智浦采购超过200万片Plus CPU芯片。KGS是恩智浦非接触式Plus CPU技术在全球广受热捧的最新项目。 　　土耳其非接触式公路收费系统建于2003年，覆盖公路/桥梁总里程1,800

HTC或将获得高通首款双核Snapdragon处理器

2010-06-30

　　高通曾在去年年底发布了第3代Snapdragon处理器产品，也是该系列第一款双核处理器产品，最近有芯片供应商透漏，本月高通已经开始了采样工作，手机厂商合作伙伴也已经收到了处理器样品。 　　MSM8260和MSM8660的两款芯片组产品是高通的第一款双核Snapdragon处理器产品，每个核心的运行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工艺进行生产，支持HSPA+，内置有GP