行业动态
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28V EcoSpeed I2C PWM控制器进入数字电源市场
2010-06-25
升特公司发布了该公司首款数控DC-DC转换器SC493,其设计可满足今天日益复杂的电源管理需求,用户能够通过一个I2C总线,数字化地配置和查询控制器的状态。SC493是升特公司EcoSpeed转换器系列的最新成员,兼具数字转换器的灵活性与特性集,以及升特公司专利的自适应导通时间(AOT)控制器架构的超快瞬时响应与高效率。 升特公司电源管理集团高级产品营销经理Alan Burchfield
安森美半导体推出采用紧凑SOIC-8封装
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN )推出高能效2安培(A)至4 A集成同步稳压器 新系列,应用于消费电子,如机顶盒(STB)、数字视盘(DVD)/硬盘驱动器、液晶显示器/液晶电视、免提电话、线缆调制解调器和电信/数据通信设备。 NCP3125、NCP3126 和NCP3127是同步脉宽
多核处理器及系统设计面临的挑战
为什么要采用多核呢?如果设计一款两倍于原来大小的处理器,性能并会不增加到原来的两倍,性能大概只会作平方根的增长,所以尺寸加倍并不会带来同等数量级的性能增长,只会带来大概1.4倍于原来的性能,即增长40%。这个被称为Pollack定律(由英特尔工程师FredPollack定义),在单核系统中已经得到了证明。而芯片制造商力图采用多个核心来提高性能和速度提升的系数。 但设计一个多核系统面临一些
新生三维(3D)芯片联盟诞生
又一个3D(三维)芯片联盟出世。CMP、CMCMicrosystems和MOSis合作推出一项3D多项目晶圆(MPW)服务,以Tezzaron公司的3D芯片技术和GlobalFoundries公司的130纳米CMOS代工工艺为基础。 多年以来,Tezzaron一直在致力于研发基于3D晶圆堆栈和硅通孔制程(TSV,Through-Silicon-Via,通过在芯片和芯片之间、晶圆和
LED大屏幕控制主机BIS-6530LC
2010-06-24
华北工控推出一款专门用于LED大屏幕控制的硬件平台BIS-6530LC,此款产品体积小巧,结构紧凑。采用Mini-ITX规范主板,搭载Core 2 Duo/ Core Duo处理器,支持市场上通用控制发送卡,后端采用单电源输入供电。通过将主机和控制发送卡整合在一个紧凑的机箱中,BIS-6530LC不仅给用户在操作性方面带来非常大的便利,而且提高了整机的产品稳定性能,保证控制系统长时间稳定运行
首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC。低功耗RE46C162/3离子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光电式烟雾探测器IC可以很方便地迅速确定相互连接的线路中哪一个探测器触发了报警装置。该低功耗IC使烟雾探测器的电池寿命长达十年,互连过滤器能够实现与一氧化碳探测器等其他器件的连接。
有机半导体技术新突破 硅芯片终结时代来临
加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破,号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。 与硅材料相较,有机半导体可采用较简易的低温工艺生产,所产出的器件不但成本比较低,并具备高度可调谐特性(tunableproperties);但遗憾的是,有机材料的载子迁移率(carriermobility)较差,使得其性能比传统的无机半导体组件差了一大
TI瞄准嵌入式处理应用,开拓中国MCU市场
市场驱动了技术发展,技术又将驱动市场应用创新,德州仪器(TI)对此坚信不疑。嵌入式应用MCU被视为今年半导体市场的热门。TI将目光瞄准成长中的MCU市场。近日,TI高级嵌入式控制器,Stellaris微控制器产品总监Jean Anne Booth女士访华,她对中国MCU市场,特别是32位MCU市场的前景充满信心。她说:“TI将提供给中国客户最适合的MCU产品,帮助设计人员开发面向未
传英特尔下一代服务器芯片采用10核设计
2010-06-23
据国外媒体报道,周一泄露的一篇论文显示,英特尔下一代服务器芯片 Westmere-EX将采用10核设计。 Westmere-EX是Nehalem-EX的下一代产品,后者包含8个核心,而且被认为是英特尔迄今为止速度最快的处理器。每个 Westmere-EX核心都能够同时运行两个线程,使得这款CPU可以同时运行20个线程。 然而,英特尔的竞争对手AMD在处理器核心数量方面仍将继
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