联电：明年试产28nm工艺3D堆叠芯片

2010-06-23

　　据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。 　　联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成科技(PTI)共同研发完成的。这次三方合作汇聚了联电的制造技术、尔必达的内存技术和力成的封装技术，并在3D IC方案中整合了逻辑电路和DRAM。

手机芯片巨头上海泰景更换CEO

2010-06-23

　　全球第一大手机电视芯片企业上海泰景信息科技有限公司市场部人士对《第一财经日报》透露，公司已经更换CEO，半导体行业资深人物Ford Tamer已加盟公司担任CEO。原CEO兼CTO、创始人盛伟将回归CTO职位。 　　Ford Tamer曾担任Khosla合伙人，还曾在通信芯片巨头Broadcom、网络半导体公司 Agere 担任高管。擅长资本运作。 　　此前，盛伟曾透露，公司将扩大&ldq

海力士巨额实施44纳米技术升级—增资11亿美元

2010-06-22

　　无锡海力士-恒亿半导体有限公司在全球集成电路存储器领域处于领先地位，如今又迎来了一次产品技术升级的契机。6月18日，韩国海力士株式会社与无锡新区在南京签约，将增资11亿美元用于扩大44纳米产品的产能。省委书记梁保华、省长罗志军、韩国海力士株式会社社长权五哲，将一并出席项目签约仪式。 　　梁保华在会见时对无锡海力士半导体封装项目刚刚实现竣工投产表示祝贺。他说，无锡海力士封装项目顺利投产和4

飞兆半导体应对视频设计新发展趋势

2010-06-22

　　全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)现为设计人员提供视频滤波器解决方案，支持更高的视频分辨率、移动视频和新的视频输出要求，同时优化系统功耗。 　　消费者对更高分辨率的需求，正在推动机顶盒和DVD/蓝光平台的发展，来自主流机顶盒制造商的数据显示，2011年带有1080i高清(HD)功能的机顶盒将会占据多达50%的市场份额。

台湾半导体企业一致看好2010半导体产业发展

2010-06-22

　　据了解，台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级半导体企业15日同时召开股东会，一致看好今年半导体产业发展。 　　晶圆代工龙头企业台积电董事长张忠谋在股东会上表示，今年台积电营业收入与获利将双双创下历史新高。他对半导体产业景气表示乐观，将今年全球半导体业产值增长调高至30%，而晶圆代工增长则超过30%，优于整体半导体产业。 　　有手机芯片“教父”之

中国不再是单纯的西方国家廉价制造工厂

2010-06-22

　　6月21日消息，据国外媒体报道，法新社近日刊文指出，中国已经不再是单纯的西方国家的廉价制造中心，下一个索尼或三星很可能就诞生在中国。 　　作为全球的电子产品制造中心，经过数十年的品牌积累，中国的最终目标是打造自己的品牌，创造世界上的第二个索尼或三星。在上周的新加坡国际通信与信息技术展会上，该目标体现得更加清晰。 　　今年，包括华为和中兴在内的257家中国企业参加了新加坡国际通信与信息技术展

Microchip的mTouch电容式触摸传感技术

2010-06-21

　　美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)宣布，推出业界第一个也是唯一的一项可以以金属为前面板的电容式触摸传感技术。这一免版税的稳健技术基于最初成功发布的mTouch电容式触摸传感技术，目前能够透过手套和表面有液体的情况下工作，它也使盲文可以用于电容式触摸传感界面。设计人员可以将mTouch电容式触摸传感功能与其现有的应用代码一起集成于8位、16位或32位PIC单片

今年半导体设备市场急速膨胀

2010-06-21

　　进入2010年后，全球半导体接连扩大设备投资，将使半导体设备市场急速膨胀。据市调机构Gartner预测统计，因全球半导体企业自2009年底开始为因应逐渐转好的市场情况，纷纷进行大规模投资，2010年如光学设备等半导体制造设备将较2009年增加113%。 　　三星电子(SamsungElectronics)投资了较原本预定的5.5兆韩元，多63.6%的9兆韩元资本额进行新产线及30奈米DRAM

SpringSoft LAKER系统获TSMC 28nm模拟

2010-06-21

　　 SpringSoft宣布，LAKER系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合信号(AMS)参考流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程，产生具LDE(layout dependent effect)认知功能的设计实现方法，提高版图质量与设计流程生产力，以最新制造流程实现卓越的芯片设计与更佳的设计重复利用。 　　TSMC 28nm AMS参考流程具备同级最佳设计工具与方法，