行业动态
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TI推出KeyStone II助力云技术发展
2012-11-27
2012年,“云计算”无疑在IT界表现最抢眼。云技术让各行业间的互相融合、渗透变得更加遂心应手,各大产业也在自己力所能及的范围内致力于为促进云计算的发展而不懈努力。近日,作为行业领先的半导体公司,德州仪器(TI)针对自身考量,宣布推出6款最新多核片上系统 (SoC),在辅助通用服务器、企业及工业应用、升级能效网络三大领域为云技术的发展开辟更好的新道路。 德
工信部发布半导体照明综合标准化技术体系
近日,工业和信息化部正式发布了中国半导体照明综合标准化技术体系,报道说明在以发布实施的标准有54项、正在研究制定的标准有73项、待研究制定的标准66项,整个标准体系涉及标准已经达到193项。 据悉,半导体发光二极管(以下简称LED)是全球最具发展前景的新兴产业之一,是新一代信息技术和节能环保两个战略性新兴产业的重要组成部分。近年来,我国半导体照明产业取得了快速进步,技术水平显著提升,产业链逐
联发科TD芯片份额将超20%
联发科16日参加深圳中国国际高新技术成果交易会,并展现TD-SCDMA智慧型手机及4G的TD-LTE解决方案,随着联发科TD智慧型手机晶片已通过中移动测试,包括联想、华为等客户本季陆续量产,总经理谢清江看好今年在中国TD智慧型手机市占率可超过20%,明年继续攀升。 目前联芯科技、T3G、联发科等主流TD芯片供应商,基本采用65纳米、甚至90纳米工艺制程,其成本和功耗居高不下,一直是TD终端
明年ARM芯片PC与平板市场份额有望过10%
英国芯片制造厂商ARM营销执行副总裁伊安·德鲁(Ian Drew)表示,ARM 2013年预计将占据传统PC和平板电脑超过两位数的市场份额,对于该公司明年进军PC市场的前景相当看好,预测ARM芯片将占有传统PC和平板电脑超过10%的市场份额。德鲁表示,该公司目前在PC市场的份额低于10%。 德鲁谈到应用于Windows 8的ARM架构芯片时表示,Windows RT是一项重大
联发科本月芯片出货量预计1500万 下降15%
北京时间11月25日下午消息,据台湾《经济日报》报道,台湾芯片设计厂商联发科11月份智能手机芯片出货量可能为1500万,与上个月相比下降15%左右。 但《经济日报》也援引知情人士的话报道称,由于2013春节前终端市场库存补货,联发科在12月份的智能手机芯片出货量将会出现反弹。联发科10月份智能手机芯片出货量为1800万,业内人士预计该公司12月份智能手机芯片出货量将超过这个数字。
氧化物TFT渐成主导 面板厂商转型提速
日本夏普领先的金属氧化物(Oxied)面板技术引发了平板显示行业一系列的连锁反应。继“老东家”富士康与夏普商讨氧化铟镓锌(IGZO)面板的合作事宜之后,美国芯片巨头英特尔和高通两家公司也有意联合对夏普进行投资。如今,液晶显示技术不断升级,IGZO面板也显示出独特的魅力,吸引了全球面板大厂的关注。除了夏普外,友达光电、奇美电子(群创光电)均已投入IGZO的研发。虽
电力电子技术和产业的发展及前景
摘要:本文简要地介绍了电力电子技术的内涵;回顾了电力电子技术的发展历程;阐述了发展我国电力电子技术和产业的意义;介绍了我国电力电子技术和产业发展现状、与国外的差距和存在的主要问题以及电力电子技术将来的发展趋势;分析了我国电力电子目前和潜在的市场应用情况。最后对发展我国电力电子技术和产业提出建议。 一、电力电子技术简介 电力电子技术(PowerElectronics,又称功率电子技术,
半导体封装产业十年历程
半导体封装产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,半导体封装产业在国民经济中的地位越来越重要,它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力,推动着半导体信息产业的快速发展。 中国半导体的发展,自1956年国务院组织全国科学家制订了《1956年至1967科学技术发展远景规划纲要》,半导体技术被列为国家重点科学技术项目。集成电路产业经过了五十多年的发展,经历了自力
北斗芯片产业延伸至民用领域
2012年北斗行业总产值接近1000亿元,2015年将达到2000亿元,年平均增长率达到31.5%。 以北斗系统为主体的中国卫星导航系统是新一代信息技术和智能信息产业的共用基础,也是位置服务、智慧城市、物联网、云计算、移动互联网的倍增器。 “北斗一号”2颗工作卫星和1颗在轨备份卫星分别于2000年和2003年成功发射,标志北斗一号系统正式建成。2012
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