工信部将发布移动智能终端安全技术标准

2012-10-10

10月9日早间消息　据工信部电信研究院泰尔实验室智能终端信息安全评测实验室主任潘娟透露，工信部将于近期发布《加强移动智能终端进网管理的通知》，通过规范移动智能终端的安全技术标准与测试方法，提高智能终端的安全性。 　　移动终端的蓬勃发展的同时，其所带来的安全问题也不容小视。除恶意吸费软件、系统功能破坏及远程终端控制等传统问题外，移动支付、位置信息等新技术也对智能终端安全提出了新要求。 　　早在今

联发科首次进全球智能机芯片前三

2012-10-10

　10月9日下午消息，受惠中国内地低价智能手机需求旺盛，联发科今年上半年智能手机处理器市场份额跃居全球第三位，创下公司成立以来最佳成绩。 　　科技市调机构Strategy Analytics报告指出，联发科智能手机芯片出货快速增长，上半年排名由此前统计的第5位，跃居全球第3位，挤下博通、德州仪器。前两名厂商则仍是高通、三星。 　　Strategy Analytics指出，今年上半年，全球智能手

工信部签署促进中小企业技术创新合作协议

2012-10-09

　近日，工业和信息化部与科学技术部联合举行促进中小企业技术创新合作协议签字仪式。全国政协副主席、科技部部长万钢和工信部部长苗圩签署了《科学技术部 工业和信息化部促进中小企业技术创新合作协议》。 　　合作协议从深入实施国家技术创新工程和“十二五”中小企业创新能力建设计划；推动技术创新服务体系建设；推动中小企业应用先进适用技术；加强创业型企业的孵化和培育；推动中小企业

九大技术逐鹿 触控市场掀新一轮竞争

2012-10-09

芯片市场受世界经济影响二季度需求下滑

2012-10-09

IHS iSuppli经过研究后声称，欧美市场经济低迷以及中国制造业增速放缓，直接影响了今年第二季度半导体芯片销量。而就目前的情况来看，芯片市场需求将在接下来的第三季度持续下降。第二季度全球芯片销量总计为770亿美元，比去年同期销量下降了3个百分点，其中日本和欧洲的半导体厂商首当其冲，销量下滑最为严重。 　　IHS电子和半导体调研部门高级主管DaleFord声称，目前的全球经济形势将会在接下来的

FCI开发高性能USB 3.0连接器技术

2012-10-08

作为连接器和互联系统的领先制造商，FCI发布了其新型超速 USB 3.0连接器，与USB 2.0连接器相比，它的性能得到显著提升。通过支持5 Gbps数据速率和提供更快的同步时间，高可靠性超速USB 3.0连接器将用户的等待时间减到最少，与USB 2.0连接器相比，其性能增加10倍。超速USB 3.0连接器的电源效率进行了优化，为基于闪存的产品、其他新兴消费品和工业数据应用提供所需的带宽和净空。

中国医疗设备及医疗半导体趋势

2012-10-08

　　近年来，医疗半导体市场已经成为增长最迅速的半导体市场领域之一。根据市场研究机构Databeans 2010年关于医疗半导体的预计，2010年至2015年间的年复合增长率(CAGR)将达9.4%。这其中，由于家庭保健趋势及人们对健康、保健设备兴趣增加，消费者健康医疗分类市场开始以较快的速度增长。 　　中国医疗设备及医疗半导体趋势 　　多种因素将综合推动中国医疗设备市场增长：首先是人口老龄化，

传英特尔等知名芯片商欲收购本土制造商

2012-10-08

据国外媒体报道，英特尔、英伟达以及博通等知名芯片制造商正在关注中国移动设备芯片市场，拟收购本土芯片制造公司。 　　据悉，如展讯、锐迪科微电子、联芯科技以及创毅视讯等芯片制造企业都可能在收购之列。同时，这些公司也可能考虑本土化合并，以期在与高通、联发科等移动芯片制造企业的竞争中拥有优势地位。 　　据知情人士透露，高通以及联发科等公司都拥有自主开发的移动设备四核芯片，可支持各种型号的智能手机设备。

全球半导体今年几零成长

2012-10-08

　研调机构顾能（Gartner）下修今、明年全球半导体营收年成长率预估，今（2012）年的年成长率从原预估4％下修至0.6％；明（2013）年则由8.6％下修至6.9％。今年全球半导体几乎是零成长率。 　　顾能执行副总裁John Barber指出，受到PC需求延后不如预期、DRAM产业供过于求持续压抑价格、加上开发中国家消费者对手机需求趋缓影响，今年半导体的营收将不如预期。 　　顾能最新预估，