TE推出新型细间距板对板连接器

2012-10-24

　TE Connectivity(TE)最近发布了一款新型0.4毫米细间距、高度为0.98毫米的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接，进而降低生产成本，提高装配效率。 　　随着市场上对更时尚、更小巧、更轻薄产品设计需求的不断增长，板对板连接比以往更具挑战性。TE消费电子产品部内部互连解决方案产品经理Katsuya Unesa表示：“如今市场上对能够将自校

五年内IT领域十大关键趋势技术预测

2012-10-24

北京时间10月23日消息，据国外媒体报道，在近日Gartner Symposium IT/Expo大会的一次会议上，分析师大卫?卡普西奥（David Cappuccio）提出了未来五年内，IT领域内十大“关键”发展趋势和技术影响。 　　在阐述这些趋势之前，卡普西奥提到了一点背景信息：过去的一分钟内，有2.04亿封电子邮件被发送，Pandora上的被收听的音乐总时间

元器件业急需提升品牌价值 网络营销是出路

2012-10-24

　如今，元器件行业市场的竞争正变得越来越残酷，利润越来越薄，客户的要求也越来越苛刻。与此同时，多数企业的商业运作和服务模式也趋于同质化，要想在激烈的竞争环境中脱颖而出，并获得长久发展，品牌建设是关键出路。 　　据了解，越来越多的元器件企业开始重视自身的品牌建设。“酒香不怕巷子深”的时代毕竟已成为过去式，如何打造自己的品牌，并让品牌的辐射面更广，已是产品供应商及分销

TI否认退出手机芯片市场：只是拓宽领域

2012-10-22

　北京时间10月18日上午消息　近日，媒体报道称，德州仪器将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务，退出移动芯片市场。海外媒体有关德州仪器出售部分业务的消息也开始升温。 　　对此消息德州仪器回应称，所谓退出移动芯片市场是媒体和分析人士的误读，并通过新浪微博对外声明： 　　经沟通确认，日前微博盛传TI将退出移动芯片行业、放弃

中国半导体产业在创新中跃升　　中国半导体行业协会执

2012-10-22

　　中国半导体行业协会执行副理事长 徐小田 　　集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，在推动经济发展、社会进步和保障国家安全等方面日益发挥重要的核心基础作用，拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志。 　　中国半导体行业协会主办的中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)自2003年起已经10年了，10年来中国半导体产业得到了快速发展。 　　产业迅猛

IC设计：中国半导体业新十年“排头部队

2012-10-22

　　十年磨一剑，对中国半导体业来说，IC设计业的稚型已基本打造好。过去的十年，是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文)贯彻落实的十年。十年来，中国IC设计业在18号文精神鼓舞下，依托其所营造的前所未有的政策环境以及中国得天独厚的IC应用市场，引入、扶植和壮大了一大批外资、海归、国有和民营等各种所有制的优秀和骨干IC设计企业，在产业规模、产品创新、技术水平等方面取得了长

今年全球半导体用硅出厂量“原地踏步”

2012-10-22

　据预测，今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。 　　国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测，今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in2)，同比去年出厂量(88亿1300万in2)增长了1%。 　　半导体管座核心材料硅出厂量自2010年刷新了历史最高纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降，预计今年也无望呈大幅增长。 　　SEMI表示，虽然经济不

中国十强半导体企业

2012-10-22

　展讯 坐拥TD半壁江山 　　作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。2011年展讯通信芯片的销量超过2亿片，同时跻身于全球前4大手机芯片供货商行列。据相关数据显示，在2011年TD终端芯片市场上展讯占据了55

罗姆推出业界最高级别LSI芯片组“MK5238”

2012-10-18

　　罗姆集团旗下的LAPISSemiconductor面向搭载多节串联电池结构的锂离子电池组系统，开发出了业界最高级别的、可控制和保护多达16节锂离子电池组的LSI芯片组“MK5238”。以往需要多个电池保护LSI的系统如今仅需一个芯片组即可应对，可降低系统的成本。 　　本产品由收集、控制电池组信息的模拟前端LSI“ML5238”和监视、控