墨西哥发布强制性技术法规规范LED市场

2012-10-18

　近日，墨西哥能源部发布了一项强制性技术法规NOM-030-ENER-2012，就普通照明用途发光二极管(LED)灯泡建立了新的最低能效标准、测试程序、取样、合格评定和标签要求。 　　该标准将要求A、BT、P、PS和T类型集成全方位LED灯泡以及未声明形状的LED灯泡必须符合50lm/W至55lm/W的最低照明强度(能源部最初提出的最低照明强度为50lm/W至60lm/W);BA、C、CA、F和

支持TD-LTE的28nm芯片明年初商用

2012-10-18

　经历了规模试验，TD-LTE的网络设备已经基本达到商用要求。产业链信心的提升，促使TD-LTE终端芯片进入快速发展期。 　　目前，已经有国内外13家芯片企业加入到TD-LTE试验中。中国移动已经启动了约3万部TD-LTE数据卡的招标，第一批在今年10月到货，应用于杭州、广州、深圳三个城市，开展内部友好用户测试。第二批将在12月和2013年3月间陆续到货，供其它十城市开展内部用户体验。在技术研发

TI撤出手机芯片市场：新一轮洗牌开始

2012-10-18

　 　快速增长的智能手机芯片市场领域，德州仪器率先撤退，喊出“不玩了”。 　　德州仪器无线业务营收过去10个季度走势图 　　快速增长的智能手机芯片市场领域，德州仪器率先撤退，喊出“不玩了”。 　　德州仪器日前宣布，该公司将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润

阿美特克发布新款VMax直线位移传感器

2012-10-17

　阿美特克公司自动化与过程技术部门为其 GEMCO 953S 系列 VMax 直线位移传感器(LDT) 推出两项新性能选项： 　　·高解析度同步串行接口(SSI) 输出使 LDT 能够通过更长电缆上测量更细微的位移。 　　·Mill Duty外壳保护 LDT 在最极端的条件下不会受到物理和环境损坏，并且为实现更高的生产效率提供le安装灵活性。 　　应用包括： 　

意法半导体推出全新故障管理芯片

2012-10-17

　　意法半导体推出全新故障管理芯片，新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明LED灯的可靠性和耐用性更加出色。 　　新产品LBP01用于由多个LED灯串组成的照明灯。如缺少LBP01，一颗LED灯发生故障可导致全部灯串熄灭，影响整个系统的总输出光量，迫使业主提前更换照明灯。采用LBP01的照明系统可使电流绕过有故障的LED灯，继续为其余的正常LED灯供电，保证照明灯光亮度接近最大值，这可提高照明系统

移动芯片成软胁 英特尔时代结束？

2012-10-17

平板和智能手机从PC手中夺走更多的用户，英特尔面临更大的问题。英特尔是最大的芯片制造商，它曾是PC市场的王者，通过与微软结成“Wintel”联盟，它的利润超高，占据80%的市场份额。但是随着移动世界飞速发展、竞争激烈，英特尔在智能手机领域只占不到1%的份额，落后于高通、三量、ARM。 　　一些投资者本来对全球经济担忧，他们现在还在问，英特尔天下无敌的局面是否到头了

苹果与三星关系破裂 台积电将生产A7芯片

2012-10-17

　　一直以来，三星自家的部件生产商与手机制造部门并未同气连枝，所以三星仍为苹果提供了大量的芯片和显示屏。即便三星与苹果的专利大战已进入白热化阶段，这种合作仍能在苹果最新的A6上体现。 　　然而，《韩国时报》报道称，苹果已经明确表示，将不再在自己的设备上使用三星的技术。据一名三星高管称，苹果已经明确表示，不会再使用竞争对手的技术。”“所有的设计工作都由苹果来做，我们

欧姆龙与ST联合推出智能燃气表传感器

2012-10-12

　　欧姆龙(OMRON)全球自动化技术的领导者与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布内置业界独一无二的内置燃气成分偏差修正功能的MEMS燃气流量传感器研发项目圆满完成。欧姆龙将于2012年11月开始交付新传感器样品。 　　像电能表一样，燃气表也在从传统的机械式解决方案向具有自动抄表功能的电子式智能燃气表转型。全球目前约有4亿

飞兆半导体推出新型LED背光升压开关

2012-10-10

　　飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)的 FAN7340 和 FAN73402 单通道升压控制器(带集成式高电压调光MOSFET)可帮助设计师在高功率照明应用(如适用于 3D 电视和显示器的LED背光)方面实现更高的效率、更优质的性能和更好的可靠性，从而克服这些挑战。 　　这些背光驱动升压开关器件使用带有可编程斜率补偿的电流模式控制拓扑结构来防止次谐波振荡。 这些设备