行业动态
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钓鱼岛争端将长期影响中日半导体贸易 随着日本野田内
2012-09-26
随着日本野田内阁一周前不顾中国政府的反对,坚持将有领土争议的钓鱼岛实现所谓的“国有化”后,中日之间的对抗迅速在各个层面浮出水面。除了双方领导人不断作出强硬表态外,街头的民间示威也出现了一些不理智的暴力现象。在华的很多日系企业最近的日子不好过,它们现在不得不“夹紧尾巴”做人,希望事态能很快平静下来。 撇开钓鱼岛问题的历史渊源、是
Intel Inside引品牌大战 芯片商竞相崛起
据路透社报道称,随着移动设备行业竞争逐步加剧,智能手机及平板电脑芯片供应商争相在产品中彰显品牌,欲夺得更多荣耀。英特尔、高通及英伟达等芯片制造商不满处于苹果、三星等火热品牌的阴影之中,欲让消费者知道其品牌在移动设备行业当中的地位,芯片商希望在产品销售过程中建立客户的品牌忠实度。 英特尔早在1991于PC行业发起“IntelInside”市场战略,从普通电子消费品渗入
国务院促资本市场加大对科技企业支持
2012-09-25
国务院印发《关于深化科技体制改革加快国家创新体系建设的意见》称,加大多层次资本市场对科技型企业的支持力度,特别是完善科技支撑战略性新兴产业发展和传统产业升级的机制推动节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等产业快速发展,增强市场竞争力。 《意见》明确,“十二五”期间,完善国家创新体系,科技进步贡献率达到55%左右;全社会研发
iPhone 5内置TD-SCDMA芯片 合作障碍已扫清
拆解发现iPhone 5支持中国移动TD-SCDMA 北京时间9月25日凌晨消息,手机维修网站iFixit在拆解iPhone 5时发现,这款新手机内置一块支持TD-SCDMA标准的高通芯片,意味着iPhone 5已经扫清了苹果与中国移动合作的障碍。 iFixit发现,iPhone 5内置一块高通调制解调器,可与TD-SCDMA网络进行通信。业内人士称,此举之所以关系重大,是因为TD
外媒称预计半数中国LED芯片制造商将倒闭
路透社公布的研究报告称由于全球需求低迷和对某些制造商的补贴的削减,中国LED芯片制造公司预计一半将破产。分析师称,供应过剩和经济衰退压低的价格已低于生产水平,这意味着大量的小公司将关闭他们的此类业务;依据新的政府决议减少补贴,这些企业可能别无选择只能离开、整合或宣布破产。 在过去的三年里,中国政府一直在支持中国LED芯片企业,以税收优惠的形式和无偿的土地使用等方式,共提供了1.6亿美元的资
iPhone 5接口认证芯片难煞山寨厂商 iPhone5采用了新
iPhone5采用了新一代数据接口,这种名为“闪电”的接口采用了全新的8针设计,意味着之前采用的30针接口已经成为历史。面对新一代的接口,配件厂商也开始跃跃欲试,准备开始新一轮的“配件战争”,但新接口中暗藏“认证芯片”,却让一些厂商“心神不宁”。 芯片项目保密重重 一家国内最早取得
中普许飞:28纳米将是TD-LTE芯片工艺趋势
2012-09-21
记者:观众朋友们,今天非常荣幸我们请到了中普微电子销售副总裁许飞先生来到直播间,和大家面对面地进行交流。 许飞:大家好。 记者:今天我们重点要来谈谈TD-LTE芯片,这里也是贵公司的主要产品。今年或者是明年这两年间,对于TD-LTE的产业来说非常关键的一年。在这种环境下,您能不能谈一下贵公司的产品的开发情况? 许飞:我们公司现在TD-LTE领域已经出了样片,今天在展会上已展示
罗姆半导体:中国LED照明市场仍需政府扶持
根据美国能源部桑地亚国家实验室此前发表的一篇论文数据,照明用电约占全球能源消耗总量的8.9%,是当前世界主要的耗能大户之一。随着人们节能环保意识的不断提高,如何更好地利用LED等节能照明产品,实现照明控制化,智能化,提高照明用电使用效率已成大势所趋,也是全球各大照明企业产品开发的重点。不过,任何一款优质LED照明产品的开发并不简单,它涉及电学、热学、光学等多学科知识的交差与融合,需要从芯片制造、贴
联芯推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713
日前,联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713,以及采用该芯片的包括中兴、宇龙酷派、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机,普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点,并支持 Android4.0,在现场很是吸引眼球。 小即是美,迷你的尺寸是 LC1713 的一大亮点。采用 55nm LP CMOS工艺 LF
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