英特尔投资研发小于15纳米的芯片

2010-10-22

　　据国外媒体报道，Intel（英特尔）宣布它将会投入8亿美元建立新的工厂和投入新的设施研发15纳米和比15纳米更小的芯片。 　　Intel技术和制造事业部副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩（ Brian Krzanich）透露Intel预计明年下半年将推出应用22纳米芯片的“ Ivy Bridge ”处理器，并在2011年第一季度推出“Sandy B

数字电路的发展带动模拟电路市场的增长

2010-10-22

　　在过去几年，集成电路产能扩张和技术进步的主要动力是数字电路，从电子产品应用来看，数字化是发展的趋势。不过，模拟电路市场不会因为数字电路的发展而萎缩，甚至还会获得更多机会。跟数字电路相比，模拟电路有很鲜明的特点。从应用的角度来看，任何电子产品的最终使用者都是人，能作为人与设备的界面并让人与设备实现互动的都是模拟电路，因此，数字电路的发展会带动模拟电路市场的增长。 　　模拟电路大致可以分为三大类

模拟芯片是半导体产业的晴雨表

2010-10-22

　　因为价格波动没有存储芯片和逻辑电路变化大，所以模拟芯片的市场波动幅度相对较小。今年全球模拟芯片市场将增长29.2%，与全球半导体的增长32.0% 非常接近，也远远高于数字芯片的20.8%。某种意义上来说，模拟芯片是全球半导体产业的晴雨表，基本代表了整个市场的发展状况。 　　与全球相比，中国的模拟器件市场主要有四个特点：消费电子市场需求偏大，因为中国是全球最大的消费电子生产基地，所以用于消费电

2010年是光伏电池产业爆发之年

2010-10-22

　　研究机构水清木华指出，经历了2009年的衰退后，光伏电池行业在2010年爆发。原因有两点，一是多晶硅价格大跌，导致下游光伏电池价格大跌，使整个系统成本下降，这大大刺激了市场需求。二是各国的补贴政策在2010年下半年可能面临调整，末班车效应明显。 　　中国大陆厂家和台湾厂家爆发性最强，2010年上半年收入比2009年全年都高。由于多晶硅所占光伏电池成本比例最高， 2010年上半年光伏电池厂家的

用于汽车LIN联网应用的高集成度SiP器件

2010-10-21

　　爱特梅尔公司(Atmel CorporaTIon)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车行业的供应商，而新推出的ATA6614解决方案扩展了现有Atmel LIN SiP系列的产品线，它具有最高集成度，在单一封装中结合了包括有LIN收发器和5V电压调节器的Atmel LIN系统基础芯片(System

IR新增SupIRBuck集成式负载点稳压器

2010-10-21

　　IR（国际整流器公司）近期宣布拓展其SupIRBuck集成式负载点(POL)稳压器系列。新器件适用于节能高效的服务器、存储系统、电信系统和网络通信应用，比上一代器件具备更高效率和更多功能，从而达到节能效果，并易于在板上实现。 　　IR3837M、IR3838M和IR3839M SupIRBuck稳压器和跟踪器在5×6mm的超薄PQFN封装内集成了高性能的控制器和IR最新的MOSF

我国应加大传感器研发力度

2010-10-21

　　新技术革命的到来，世界开始进入信息时代。在利用信息的过程中，首先要解决的就是要获取准确可靠的信息，而传感器是获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高新技术产业，以技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。 　　目前我国自动化行业已陷入低谷，国产传感器在感知信息、智能化和网络化方面与国际先进水平相比技术落后，业内专家近日表示，我

中国IC产业面临一系列挑战

2010-10-21

　　在成都一家集成电路设计公司的办公区中，每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张，这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。 “以往都是我们到客户那去跑订单，原材料供应商到我们这来跑订单。可今年市场太好了，以至于次序都倒过来了——客户到我们这里来要货，我们到原材料供应商那去要货。”国内集成电路封装大厂长电科技副董事

业界首颗ARM Cortex-M0核心的语音处理IC

2010-10-20

　　近日，新唐科技推出业界首颗以ARM Cortex-M0为核心架构，专为语音处理的IC。NuVoice N572包括ARM Cortex-M0，64KB flash，8KB SRAM，以及语音输出入所需之Pre-Amplifier，ADC，DAC，及功放。新唐高整合度NuVoice语音处理IC——N572将可以降低成本并大幅简化系统设计。 　　NuVoice语音处理IC